[實用新型]一種半導體激光器封裝結構有效
| 申請號： | 201820989761.8 | 申請日： | 2018-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN208508236U | 公開（公告）日： | 2019-02-15 |
| 發明（設計）人： | 周珠林;李春野;李志超;鹿思遠;張煥陽 | 申請（專利權）人： | 遼寧優迅科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/02 | 分類號： | H01S5/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224 | 代理人： | 張群 |
| 地址： | 114000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 信號線區域 放置凹槽 隔離器 焊錫區 半導體激光器 電阻匹配 封裝結構 透鏡放置 光源 半導體發射器 本實用新型 透鏡放置區 產品流程 同軸設置 邊緣處 平行光 同軸度 半導體 裝配 并列 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，包括本體、隔離器放置凹槽、透鏡放置凹槽、焊錫區、信號線區域、電阻匹配區，在本體邊緣處開設有隔離器放置凹槽，焊錫區與透鏡放置區相鄰，焊錫區、透鏡放置凹槽、隔離器放置凹槽并列同軸設置；本體上還設有信號線區域、電阻匹配區，信號線區域為U形凹槽。
2.根據權利要求1所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述的透鏡放置凹槽、隔離器放置凹槽為同一凹槽，凹槽的頂部外展形成斜面，斜面與本體表面的夾角為62.78°～64.78°。
3.根據權利要求1所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述的本體上設有金層區域。
4.根據權利要求1所述的一種半導體激光器封裝結構，其特征在于，所述的焊錫區設有厚度為3-4um的焊錫層。
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