[實(shí)用新型]一種芯片進(jìn)樣封裝平臺(tái)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820986977.9
• 申請日: 2018-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN208767259U
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱曉濱;歐陽亮;洪麗川;林國林
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門芯極科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型公開了一種芯片進(jìn)樣封裝平臺(tái)，包括側(cè)板Ⅰ、側(cè)板Ⅱ、中間板、內(nèi)夾板Ⅰ和內(nèi)夾板Ⅱ；所述內(nèi)夾板Ⅰ和內(nèi)夾板Ⅱ固定安裝在中間板兩側(cè)；所述中間板位于側(cè)板Ⅰ和側(cè)板Ⅱ之間，并且通過螺絲固定。本實(shí)用新型能夠?yàn)樾酒M(jìn)樣與封裝過程同一時(shí)間提供透光，無光兩種環(huán)境，根據(jù)結(jié)構(gòu)能夠?yàn)榭蒲泄ぷ髡咛峁?個(gè)工作面，重復(fù)使用4次，減少實(shí)驗(yàn)室工作者清潔載物臺(tái)的時(shí)間。平臺(tái)能夠隨時(shí)取放清潔，不影響顯微鏡的使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于電子顯微鏡配件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片進(jìn)樣封裝平臺(tái)。

背景技術(shù)

透射電子顯微鏡使用的樣品芯片在注樣的過程中有底部透光和不透光兩種環(huán)境需求，并且芯片放置的位置潔凈程度要求較高，有些情況還需要使用導(dǎo)電膠固定芯片，防止芯片在注樣封膠過程中發(fā)生移動(dòng)，而傳統(tǒng)顯微鏡的載物臺(tái)容易發(fā)生污染，同一時(shí)間只能提供透光或者不透光環(huán)境，無法同時(shí)提供透光與不透光兩種環(huán)境，并且污染后不易進(jìn)行清潔，使用較不方便。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片進(jìn)樣封裝平臺(tái)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：芯片進(jìn)樣封裝平臺(tái)，包括側(cè)板Ⅰ、側(cè)板Ⅱ、中間板、內(nèi)夾板Ⅰ和內(nèi)夾板Ⅱ；所述內(nèi)夾板Ⅰ和內(nèi)夾板Ⅱ固定安裝在中間板兩側(cè)；所述中間板位于側(cè)板Ⅰ和側(cè)板Ⅱ之間，并且通過螺絲固定。

優(yōu)選的；所述側(cè)板Ⅰ長度為20mm～50mm。

優(yōu)選的；所述內(nèi)夾板Ⅰ和內(nèi)夾板Ⅱ由透明亞克力板制成；所述夾板Ⅰ和內(nèi)夾板Ⅱ的長度為20mm～50mm，高度為20mm～50mm，寬帶為2mm～20mm。

優(yōu)選的；所述側(cè)板Ⅰ、側(cè)板Ⅱ和中間板由SUS316不銹鋼制成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1）能夠同時(shí)提供透光與不透光兩種環(huán)境；2）能夠提供4個(gè)潔凈的載物臺(tái)；3）移動(dòng)，清潔，保存方便，為科研工作者提供使用簡單，效率高的注樣封膠平臺(tái)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱附圖1所示：芯片進(jìn)樣封裝平臺(tái)，包括側(cè)板Ⅰ1、側(cè)板Ⅱ2、中間板3、內(nèi)夾板Ⅰ4和內(nèi)夾板Ⅱ5；所述內(nèi)夾板Ⅰ4和內(nèi)夾板Ⅱ5固定安裝在中間板3兩側(cè)；所述中間板位于側(cè)板Ⅰ1和側(cè)板Ⅱ2之間，并且通過螺絲6固定。

本實(shí)用新型使用SUS316材質(zhì)和透明亞克力材質(zhì)制作，抗腐蝕。整體尺寸約為20毫米至50毫米為邊長的正方體。結(jié)構(gòu)呈層疊結(jié)構(gòu)，在三片不銹鋼材質(zhì)中間加入兩片透明亞克力材質(zhì)，在顯微鏡載物臺(tái)燈光開啟的情況下，平臺(tái)上回形成一圈直線型的光帶。

芯片在光帶上，芯片既處于透光環(huán)境；芯片固定在其他位置即為不透光環(huán)境。

本實(shí)用新型能夠?yàn)樾酒M(jìn)樣與封裝過程同一時(shí)間提供透光，無光兩種環(huán)境，根據(jù)結(jié)構(gòu)能夠?yàn)榭蒲泄ぷ髡咛峁?個(gè)工作面，重復(fù)使用4次，減少實(shí)驗(yàn)室工作者清潔載物臺(tái)的時(shí)間。平臺(tái)能夠隨時(shí)取放清潔，不影響顯微鏡的使用。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。