[實用新型]一種芯片進樣封裝平臺有效
| 申請號： | 201820986977.9 | 申請日： | 2018-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN208767259U | 公開（公告）日： | 2019-04-19 |
| 發明（設計）人： | 邱曉濱;歐陽亮;洪麗川;林國林 | 申請（專利權）人： | 廈門芯極科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 內夾板 側板 中間板 進樣 本實用新型 封裝平臺 芯片 封裝過程 螺絲固定 時間提供 清潔 載物臺 透光 顯微鏡 取放 無光 科研 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片進樣封裝平臺，其特征在于：包括側板Ⅰ、側板Ⅱ、中間板、內夾板Ⅰ和內夾板Ⅱ；所述內夾板Ⅰ和內夾板Ⅱ固定安裝在中間板兩側；所述中間板位于側板Ⅰ和側板Ⅱ之間，并且通過螺絲固定。
2.根據權利要求1所述的一種芯片進樣封裝平臺，其特征在于所述側板Ⅰ長度為20mm～50mm。
3.根據權利要求1所述的一種芯片進樣封裝平臺，其特征在于所述內夾板Ⅰ和內夾板Ⅱ由透明亞克力板制成；所述夾板Ⅰ和內夾板Ⅱ的長度為20mm～50mm，高度為20mm～50mm，寬帶為2mm～20mm。
4.根據權利要求1所述的一種芯片進樣封裝平臺，其特征在于所述側板Ⅰ、側板Ⅱ和中間板由SUS316不銹鋼制成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
