[實(shí)用新型]一種入墻式AP設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820984342.5
• 申請(qǐng)日: 2018-06-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208285676U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張亞安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 太倉(cāng)市同維電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京天奇智新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種入墻式AP設(shè)備，包括頂端開(kāi)口的下殼、設(shè)置于所述下殼內(nèi)的PCB板和蓋合于所述下殼上的上蓋，所述下殼的側(cè)壁設(shè)有散熱孔，所述下殼的底壁設(shè)有若干固定孔，所述下殼的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的側(cè)壁設(shè)有散熱孔，所述嵌入部的底壁呈階梯狀，所述PCB板上通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片粘貼有散熱板，所述散熱板包括散熱基板，所述散熱基板上設(shè)有若干個(gè)散熱凸起，所述散熱凸起呈陣列狀排列。本實(shí)用新型可以有效降低主芯片的溫度，有效地解決了入墻式AP設(shè)備的散熱問(wèn)題，延長(zhǎng)入墻式AP設(shè)備的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于散熱技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，是一種入墻式AP設(shè)備。

背景技術(shù)

AP就是傳統(tǒng)有線網(wǎng)絡(luò)中的HUB，也是組建小型無(wú)線局域網(wǎng)時(shí)最常用的設(shè)備，AP相當(dāng)于一個(gè)連接有線網(wǎng)和無(wú)線網(wǎng)的橋梁，其主要作用是將各個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)客戶端連接到一起，然后將無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入以太網(wǎng)。

隨著現(xiàn)代通訊技術(shù)的不斷發(fā)展,通訊產(chǎn)品的種類越來(lái)越多，功率也越來(lái)越大,因此使得終端設(shè)備的功率密度越來(lái)越高,通訊產(chǎn)品的電子元件本身會(huì)產(chǎn)生熱量積累，隨著熱量的增加，電子元件本身的性能和可靠性會(huì)下降，電子元件的使用壽命也會(huì)受到影響，對(duì)產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)。

同時(shí)，因?yàn)橛脩魧?duì)產(chǎn)品美學(xué)的要求不斷升級(jí)，天線設(shè)計(jì)為內(nèi)置形式。現(xiàn)有的散熱裝置一般為銅、鋁等散熱功能較好的材質(zhì)，銅、鋁等這些金屬材質(zhì)雖然能很好地散熱，但對(duì)內(nèi)置天線的耦合作用會(huì)導(dǎo)致天線性能衰減。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種入墻式AP設(shè)備。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種入墻式AP設(shè)備，包括頂端開(kāi)口的下殼、設(shè)置于所述下殼內(nèi)的PCB板和蓋合于所述下殼上的上蓋，所述下殼的側(cè)壁設(shè)有散熱孔，所述下殼的底壁設(shè)有若干固定孔，所述下殼的底壁中部向下凹陷形成嵌入部，所述嵌入部的側(cè)壁設(shè)有散熱孔，所述嵌入部的底壁呈階梯狀，所述PCB板上通過(guò)導(dǎo)熱硅膠片粘貼有散熱板，所述散熱板包括散熱基板，所述散熱基板上設(shè)有若干個(gè)散熱凸起，所述散熱凸起呈陣列狀排列。

更進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述散熱凸起的上端面與所述上蓋的內(nèi)表面連接。

更進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述散熱凸起的橫截面為矩形，相鄰的所述散熱凸起形成橫向和縱向的通風(fēng)道。

更進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述固定孔有兩個(gè)，對(duì)稱設(shè)置于所述嵌入部的兩側(cè)。

更進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述固定孔為長(zhǎng)圓孔。

更進(jìn)一步的技術(shù)方案是，所述散熱基板和所述散熱凸起的材質(zhì)為高傳導(dǎo)性的導(dǎo)熱塑料。

采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：

(1)設(shè)置在散熱基板上的散熱凸起，呈陣列狀排列，形成有序的縱向和橫向風(fēng)道，更有

利散熱；

(2)下殼側(cè)壁和嵌入部側(cè)壁設(shè)有散熱孔，有利于熱空氣流動(dòng)，提高散熱效果；

(3)散熱基板和散熱凸起增大散熱面積，更有利于散熱；

(4)因?yàn)楦邆鲗?dǎo)性的導(dǎo)熱塑料材質(zhì)具有高傳導(dǎo)性，散熱基板和散熱凸起可以更有效地將

導(dǎo)熱硅膠片的熱量傳導(dǎo)至上蓋；同時(shí)因?yàn)楦邆鲗?dǎo)性的導(dǎo)熱塑料具有高介電常數(shù)，還可以

避免對(duì)系統(tǒng)內(nèi)置近距離天線性能的影響。

總的來(lái)說(shuō)，散熱基板和散熱凸起增大了散熱面積，下殼和嵌入部上設(shè)置的散熱孔可以進(jìn)一步地加強(qiáng)散熱功能；導(dǎo)熱硅膠片和高傳導(dǎo)性的導(dǎo)熱塑料的良好傳導(dǎo)性能更有助于降低PCB板及固定在PCB板上元器件的溫度，同時(shí)高傳導(dǎo)性的導(dǎo)熱塑料具有高介電常數(shù)也避免對(duì)系統(tǒng)內(nèi)置天線性能的影響。