[實用新型]一種入墻式AP設備

有效

• 申請號: 201820984342.5
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208285676U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 張亞安
• 申請（專利權）人: 太倉市同維電子有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京天奇智新知識產權代理有限公司 11340
• 代理人: 劉黎明

1.一種入墻式AP設備，其特征在于：包括頂端開口的下殼(1)、設置于所述下殼(1)內的PCB板(2)和蓋合于所述下殼(1)上的上蓋(3)，所述下殼(1)的側壁設有散熱孔，所述下殼(1)的底壁設有若干固定孔(8)，所述下殼(1)的底壁中部向下凹陷形成嵌入部(4)，所述嵌入部(4)的側壁設有散熱孔，所述嵌入部(4)的底壁呈階梯狀，所述PCB板(2)上通過導熱硅膠片(5)粘貼有散熱板，所述散熱板包括散熱基板(6)，所述散熱基板(6)上設有若干個散熱凸起(7)，所述散熱凸起(7)呈陣列狀排列。

2.根據權利要求1所述的一種入墻式AP設備，其特征在于：所述散熱凸起(7)的上端面與所述上蓋(3)的內表面連接。

3.根據權利要求1或2所述的一種入墻式AP設備，其特征在于：所述散熱凸起(7)的橫截面為矩形，相鄰的所述散熱凸起(7)形成橫向和縱向的通風道。

4.根據權利要求3所述的一種入墻式AP設備，其特征在于：所述固定孔(8)有兩個，對稱設置于所述嵌入部(4)的兩側。

5.根據權利要求4所述的一種入墻式AP設備，其特征在于：所述固定孔(8)為長圓孔。

6.根據權利要求5所述的一種入墻式AP設備，其特征在于：所述散熱基板(6)和所述散熱凸起(7)的材質為高傳導性的導熱塑料。