[實用新型]用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具

有效

• 申請號: 201820979152.4
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208315515U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 錢進
• 申請（專利權）人: 寧波達新半導體有限公司;杭州達新科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

本實用新型公開了一種用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，包括：真空腔體，基座板和轉運板；真空腔體的頂部開口，底部設置有抽氣口并通過抽氣口和導氣管連接；基座板的底部表面固定放置在真空腔體環繞壁體結構上并形成密封腔結構；在基座板的正面上設置有多個DBC基座，轉運板上設置有多個DBC卡口，在分離狀態下DBC基板放置在DBC卡口上并在組裝狀態下DBC卡口套合在對應的DBC基座上同時DBC基板轉移放置在DBC基座上，DBC基座上設置真空孔和氣槽，真空孔和氣槽提供真空吸附力將DBC基板固定總DBC基座上。本實用新型實現人工取放，結構簡單且成本低，能有效提高設備利用效率和實現簡單可靠的固定。

技術領域

本實用新型涉及一種半導體集成電路封裝裝置，特別是涉及一種用于功率器件封裝的銅直接鍵合(Direct Bonded Copper，DBC)基板的鍵合夾具。

背景技術

功率器件如IGBT器件的封裝內部的一種主要結構是在DBC基板上焊接芯片，通過鋁絲連接芯片表面與DBC基板的表面實現電路的連接。DBC基板是采用銅箔直接鍵合在氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片上形成，芯片如IGBT芯片能直接焊接鍵合在DBC基板上。

在DBC基板上鍵合芯片的方式主要有兩種，一種是在DBC板與母版分離前鍵合，一種是在DBC基板與母版分離后鍵合。對于在DBC基板與母版分離后鍵合的情形，目前現有的主流DBC基板的鍵合夾具主要分為自動化鍵合夾具和人工鍵合夾具。自動化鍵合夾具優點明顯，缺點是：一套自動化夾具成本太高，對于不同類型產品扔需重新設計載具，這種與母版分離后的DBC基板鍵合，自動化夾具對于小規模的公司而言，一套自動化的鍵合夾具并不能帶來明顯的效益。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，能降低DBC基板鍵合芯片成本。

為解決上述技術問題，本實用新型提供的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具包括：真空腔體，基座板和轉運板。

所述真空腔體包括第一底板和環繞壁體，所述環繞壁體設置在所述第一底板上，所述環繞壁體環繞形成頂部開口的內部腔；所述第一底板上設置有抽氣口并通過所述抽氣口和導氣管連接。

所述基座板的底部表面和所述真空腔體的環繞壁體結構相匹配，在組裝狀態下所述基座板通過底部表面固定放置在所述環繞壁體結構上且所述基座板的底部表面和所述真空腔體之間形成密封腔結構。

在所述基座板的正面上設置有多個DBC基座，各所述DBC基座呈凸起的柱狀結構，各所述DBC基座的頂部表面用于放置DBC基板，各所述DBC基座的頂部表面尺寸和所述DBC基板的尺寸相匹配。

所述轉運板上設置有多個DBC卡口，所述DBC卡口的數量和所述DBC基座的數量相同，所述DBC卡口和所述DBC基座一一對應且尺寸相匹配，在組裝狀態下各所述DBC卡口套合在對應的所述DBC基座上并使整個所述轉運板套合在所述基座板上；所述DBC卡口和所述DBC基板的尺寸相匹配，所述轉運板的所述DBC卡口用于取放DBC基板，在所述轉運板和所述基座板呈分離狀態時，所述DBC基板放置在對應的所述DBC卡口上；在所述轉運板套合在所述基座板上的狀態下，所述DBC基板放置在所述DBC基座上；

各所述DBC基座上設置有多個貫通所述基座板底部表面的真空孔以及多個氣槽，在組裝狀態下所述真空腔體的密封結構內的真空分布到所述真空孔和所述氣槽中并對放置在DBC基座的頂部表面上的所述DBC基板提供真空吸附力以實現固定。

進一步的改進是，所述環繞壁體環繞形成的內部腔的俯視面結構為矩形。

進一步的改進是，所述真空腔體設置底部支撐結構上。

進一步的改進是，所述底部支撐結構包括支撐板和4根支撐柱，各所述支撐柱底部和所述支撐板固定連接，各所述支撐柱的頂部和所述真空腔體的第一底板固定連接，4根所述支撐柱設置在所述真空腔體的四個角上。