[實用新型]用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具

有效

• 申請號: 201820979152.4
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN208315515U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 錢進
• 申請（專利權）人: 寧波達新半導體有限公司;杭州達新科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

1.一種用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于，包括：真空腔體，基座板和轉運板；

所述真空腔體包括第一底板和環繞壁體，所述環繞壁體設置在所述第一底板上，所述環繞壁體環繞形成頂部開口的內部腔；所述第一底板上設置有抽氣口并通過所述抽氣口和導氣管連接；

所述基座板的底部表面和所述真空腔體的環繞壁體結構相匹配，在組裝狀態下所述基座板通過底部表面固定放置在所述環繞壁體結構上且所述基座板的底部表面和所述真空腔體之間形成密封腔結構；

在所述基座板的正面上設置有多個DBC基座，各所述DBC基座呈凸起的柱狀結構，各所述DBC基座的頂部表面用于放置DBC基板，各所述DBC基座的頂部表面尺寸和所述DBC基板的尺寸相匹配；

所述轉運板上設置有多個DBC卡口，所述DBC卡口的數量和所述DBC基座的數量相同，所述DBC卡口和所述DBC基座一一對應且尺寸相匹配，在組裝狀態下各所述DBC卡口套合在對應的所述DBC基座上并使整個所述轉運板套合在所述基座板上；所述DBC卡口和所述DBC基板的尺寸相匹配，所述轉運板的所述DBC卡口用于取放DBC基板，在所述轉運板和所述基座板呈分離狀態時，所述DBC基板放置在對應的所述DBC卡口上；在所述轉運板套合在所述基座板上的狀態下，所述DBC基板放置在所述DBC基座上；

各所述DBC基座上設置有多個貫通所述基座板底部表面的真空孔以及多個氣槽，在組裝狀態下所述真空腔體的密封結構內的真空分布到所述真空孔和所述氣槽中并對放置在DBC基座的頂部表面上的所述DBC基板提供真空吸附力以實現固定。

2.如權利要求1所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：所述真空腔體設置底部支撐結構上。

3.如權利要求2所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：所述底部支撐結構包括支撐板和4根支撐柱，各所述支撐柱底部和所述支撐板固定連接，各所述支撐柱的頂部和所述真空腔體的第一底板固定連接，4根所述支撐柱設置在所述真空腔體的四個角上。

4.如權利要求1所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：在所述內部腔周側位置上，所述基座板和所述環繞壁體結構之間的接觸位置上設置有密封結構。

5.如權利要求4所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：所述密封結構包括密封槽和設置在所述密封槽中的密封圈。

6.如權利要求1所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：各所述DBC基座的頂部設置有20度的倒角，各所述DBC卡口的底部設置有25度的倒角。

7.如權利要求1所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：所述第一底板呈一倒斗狀結構，所述抽氣口設置在所述第一底板的倒斗狀結構的底部。

8.如權利要求1所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：所述基座板的四周具有凸起的邊沿結構，在組裝狀態下所述轉運板的邊沿貼合在所述基座板的邊沿結構的內側。

9.如權利要求8所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：在所述基座板的邊沿結構上設置兩個抓手槽，在所述抓手槽處的凸起結構被去除，在組裝狀態下，在所述抓手槽處的所述轉運板的邊沿暴露并用于手動取放所述轉運板。

10.如權利要求8所述的用于功率器件封裝的DBC基板的鍵合夾具，其特征在于：所述基座板的邊沿結構的凸起的高度和所述DBC基座的高度相同。