[實用新型]橢圓可活動頂針結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820977682.5
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208889635U
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發(fā)明（設計）人: 黃湞;柳燕華
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波;孫燕波

本實用新型涉及一種橢圓可活動頂針結構，它包括基座(1)，所述基座(1)上設置有可沿豎直方向升降的轉軸，所述轉軸上設置有多組橢圓平臺(2)，每組橢圓平臺(2)有兩個，兩個橢圓平臺(2)左右對稱布置，所述轉軸位于橢圓平臺(2)的中心。本實用新型一種橢圓可活動頂針結構，它可以解決多步頂多圈治具設計帶來的脫膜局限，適于多種尺寸的芯片，橢圓圓環(huán)可以降低芯片破裂的風險，提高生產(chǎn)良率。

技術領域

本實用新型涉及一種橢圓可活動頂針結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

目前針對超薄芯片(<100um)，為了防止芯片破裂，裝片多使用多步頂?shù)闹尉哌M行芯片脫膜動作，但由于多步頂?shù)捻斸樦尉邽槎嗳χ尉?如圖1所示)，其中圖1(a)為整體頂起的示意圖，初始狀態(tài)，圖1(b)為二部頂起示意圖，圖1(c)為中間頂起示意圖，因此在不同芯片尺寸上需要使用不同的模塊設計，通用性不佳。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種橢圓可活動頂針結構，它可以解決多步頂多圈治具設計帶來的脫膜局限，適于多種尺寸的芯片，橢圓圓環(huán)可以降低芯片破裂的風險，提高生產(chǎn)良率。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種橢圓可活動頂針結構，它包括基座，所述基座上設置有可沿豎直方向升降的轉軸，所述轉軸上設置有多組橢圓平臺，每組橢圓平臺有兩個，兩個橢圓平臺左右對稱布置，所述轉軸位于橢圓平臺的中心。

所述橢圓平臺采用橢圓環(huán)的形式。

所述橢圓平臺的材質(zhì)采用不銹鋼或鎢鋼。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、本實用新型通用性強，通過旋轉角度改變頂針接觸面積，一個治具可適用于大部分芯片尺寸；

2、本實用新型通過旋轉角度調(diào)控頂針與芯片的接觸面積,與芯片接觸面積由大逐步減小，并可通過編程調(diào)控進行上下升降，能有效增強多步頂脫膜效果。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有多步頂多圈治具各狀態(tài)的示意圖。

圖2為本實用新型一種橢圓可活動頂針結構各狀態(tài)的示意圖。

圖3為本實用新型一種橢圓可活動頂針結構的工作過程示意圖。

其中：

基座 1

橢圓平臺 2

芯片 3。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖2、圖3所示，本實施例中的一種橢圓可活動頂針結構，它包括基座1，所述基座1上設置有可沿豎直方向升降的轉軸，所述轉軸上設置有多組橢圓平臺2，每組橢圓平臺2有兩個，兩個橢圓平臺2左右對稱布置，所述轉軸位于橢圓平臺2的中心，多組橢圓平臺隨芯片尺寸旋轉到適當夾角，利用多組橢圓平臺展開的夾角頂取不同尺寸的芯片，轉軸向上升起帶動多組橢圓平臺頂起芯片；

所述橢圓平臺2采用橢圓環(huán)的形式；

所述橢圓平臺2的材質(zhì)采用不銹鋼或鎢鋼。

除上述實施例外，本實用新型還包括有其他實施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術方案，均應落入本實用新型權利要求的保護范圍之內(nèi)。