[實用新型]橢圓可活動頂針結構有效
| 申請號： | 201820977682.5 | 申請日： | 2018-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN208889635U | 公開（公告）日： | 2019-05-21 |
| 發明（設計）人： | 黃湞;柳燕華 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 趙海波;孫燕波 |
| 地址： | 214400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 橢圓 可活動頂針 轉軸 本實用新型 芯片 左右對稱布置 橢圓圓環 良率 豎直 脫膜 治具 升降 破裂 局限 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種橢圓可活動頂針結構，其特征在于：它包括基座(1)，所述基座(1)上設置有可沿豎直方向升降的轉軸，所述轉軸上設置有多組橢圓平臺(2)，每組橢圓平臺(2)有兩個，兩個橢圓平臺(2)左右對稱布置，所述轉軸位于橢圓平臺(2)的中心。
2.根據權利要求1所述的一種橢圓可活動頂針結構，其特征在于：所述橢圓平臺(2)采用橢圓環的形式。
3.根據權利要求1所述的一種橢圓可活動頂針結構，其特征在于：所述橢圓平臺(2)的材質采用不銹鋼或鎢鋼。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
