[實用新型]電鍍洗邊結構有效
| 申請號： | 201820975644.6 | 申請日： | 2018-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN209000872U | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 蘇亞青 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 欒美潔 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 洗邊 噴嘴 電鍍 本實用新型 晶圓 圓周均勻分布 機臺 補給管路 單位產出 管路清洗 化學藥液 晶圓中心 距離相等 清洗 進程 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍洗邊結構，其特征在于，包括至少兩條洗邊管路，每一條洗邊管路的前端裝有噴嘴，后端連接化學藥液補給管路，所述噴嘴呈360°圓周均勻分布在晶圓的邊緣。
2.根據權利要求1所述的電鍍洗邊結構，其特征在于，所述噴嘴到晶圓中心的距離相等。
3.根據權利要求1所述的電鍍洗邊結構，其特征在于，所述洗邊管路的數量為2-10條。
4.根據權利要求1所述的電鍍洗邊結構，其特征在于，所述洗邊管路共同連接一條化學藥液補給管路。
5.根據權利要求1所述的電鍍洗邊結構，其特征在于，每條洗邊管路連接一條獨立的化學藥液補給管路。
6.根據權利要求1所述的電鍍洗邊結構，其特征在于，每條洗邊管路上均設有開關。
7.根據權利要求1所述的電鍍洗邊結構，其特征在于，所述噴嘴到晶圓中心的距離不等。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
