[實用新型]功率器件的封裝模具有效
| 申請號： | 201820975468.6 | 申請日： | 2018-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN208298789U | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發明（設計）人： | 李媛媛;馮宇翔 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 張潤 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率器件 容納腔 封裝模具 注塑 本實用新型 溢膠問題 注塑工藝 成品率 封裝 容納 | ||
【權利要求書】：
1.一種功率器件的封裝模具，其特征在于，包括：
本體；
設置在所述本體之中的容納腔，其中，所述容納腔用于容納功率器件；
設置在所述容納腔底部的凹槽，所述功率器件設置在所述凹槽之中。
2.如權利要求1所述的功率器件的封裝模具，其特征在于，所述凹槽的長度及寬度與所述功率器件的基板的長度及寬度一致。
3.如權利要求1所述的功率器件的封裝模具，其特征在于，所述功率器件的基板暴露于所述封裝模具之外。
4.如權利要求1所述的功率器件的封裝模具，其特征在于，所述容納腔的長度及寬度大于所述凹槽的長度及寬度。
5.如權利要求1所述的功率器件的封裝模具，其特征在于，還包括：
引腳。
6.如權利要求1所述的功率器件的封裝模具，其特征在于，還包括：
填充在所述容納腔之中的填充料。
7.如權利要求6所述的功率器件的封裝模具，其特征在于，所述填充料為塑料。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
