[實(shí)用新型]功率器件的封裝模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820975468.6
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208298789U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李媛媛;馮宇翔
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本實(shí)用新型公開了一種功率器件的封裝模具，其中，封裝模具包括：本體；設(shè)置在本體之中的容納腔，其中，容納腔用于容納功率器件；設(shè)置在容納腔底部的凹槽，功率器件設(shè)置在凹槽之中。由此，通過在容納腔底部設(shè)置凹槽，并將功率器件設(shè)置在凹槽之中，使功率器件與容納腔位于不同一平面，從而，降低注塑難度，解決功率器件進(jìn)行封裝時(shí)出現(xiàn)的溢膠問題，提高注塑工藝成品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電控技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種功率器件的封裝模具。

背景技術(shù)

相關(guān)技術(shù)中，部分功率器件采用半包封的封裝形式，以確保功率半導(dǎo)體裝置的散熱性能。

但相關(guān)技術(shù)的問題在于，半包封需將散熱基板外露，導(dǎo)致注塑難度增大，且易出現(xiàn)注塑溢膠的問題，進(jìn)而導(dǎo)致注塑工藝成品率低。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種功率器件的封裝模具，能夠解決功率器件進(jìn)行封裝時(shí)出現(xiàn)的溢膠問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型第一方面提出的一種功率器件的封裝模具包括：本體；設(shè)置在所述本體之中的容納腔，其中，所述容納腔用于容納功率器件；設(shè)置在所述容納腔底部的凹槽，所述功率器件設(shè)置在所述凹槽之中。

根據(jù)本實(shí)用新型提出的功率器件的封裝模具，通過在容納腔底部設(shè)置凹槽，并將功率器件設(shè)置在凹槽之中，使功率器件與容納腔位于不同一平面，從而，降低注塑難度，解決功率器件進(jìn)行封裝時(shí)出現(xiàn)的溢膠問題，提高注塑工藝成品率。

另外，根據(jù)本實(shí)用新型上述提出的功率器件的封裝模具還可以具有如下附加的技術(shù)特征：

在一些示例中，所述凹槽的長度及寬度與所述功率器件的基板的長度及寬度一致。

在一些示例中，所述功率器件的基板暴露于所述封裝模具之外。

在一些示例中，所述容納腔的長度及寬度大于所述凹槽的長度及寬度。

在一些示例中，所述功率器件的封裝模具還包括：引腳。

在一些示例中，所述功率器件的封裝模具還包括：填充在所述容納腔之中的填充料。

在一些示例中，所述填充料為塑料。

附圖說明

本實(shí)用新型上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中，

圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的功率器件的封裝模具的方框示意圖；

圖2為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的功率器件的封裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的功率器件的封裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的功率器件的封裝示意圖；

圖5為根據(jù)本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的功率器件的封裝模具的方框示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

下面結(jié)合附圖來描述本實(shí)用新型實(shí)施例的功率器件的封裝模具。

圖1為根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的功率器件的封裝模具的方框示意圖。

如圖1所示，功率器件的封裝模具100包括：本體1、容納腔2和凹槽3。