[實(shí)用新型]PCB天線及具有其的低剖面SMT天線組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820970878.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208336506U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鑫;張書俊;王勇
• 申請（專利權(quán)）人: 杭州海康威視數(shù)字技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
• 代理公司: 北京匯智勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11346
• 代理人: 石輝

本實(shí)用新型公開了一種PCB天線及具有其的低剖面SMT天線組件，所述PCB天線包括：PCB基材；和PIFA天線，其貼設(shè)在所述PCB基材的頂部表面；其中，所述PCB基材的頂部表面貼設(shè)PIFA天線，所述PIFA天線設(shè)有饋電孔和接地孔，所述饋電孔和接地孔均從所述PIFA天線貫通至所述PCB基材的底部表面，所述饋電孔和接地孔的孔壁附著有導(dǎo)電層；所述PCB基材的底部表面的所述饋電孔處設(shè)有饋電引腳，所述饋電孔可電流導(dǎo)通所述PIFA天線和饋電引腳；所述PCB基材的底部表面的所述接地孔處設(shè)有。本實(shí)用新型提供的PCB天線通過采用PIFA天線原理，在PCB基材上實(shí)現(xiàn)，剖面低，尺寸小，而且成本低，性能優(yōu)，一致性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種天線，特別是涉及一種PCB天線及具有其的低剖面SMT(Surface Mount Technology；表面貼裝技術(shù))天線組件。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中有一種微型SMT熱熔彈片天線是使用金屬沖壓彈片，通過熱熔工藝與耐高溫塑料支架固定，形成可SMT加工的天線。這種天線存在如下缺點(diǎn)：

1、天線由兩部分合成，金屬彈片一致性問題，塑料支架與天線間隙問題等；

2、結(jié)構(gòu)不可靠，焊接平面不平整等；

3、工藝繁多，有金屬沖壓、塑料件開模注塑、塑料柱超聲波焊接、熱熔等工藝，成本高。

因此，希望有一種技術(shù)方案來克服或至少減輕現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷中的至少一個。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB天線來克服或至少減輕現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷中的至少一個。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種PCB天線，所述PCB天線包括：PCB基材；和PIFA天線，其貼設(shè)在所述PCB基材的頂部表面；其中，所述PCB基材的頂部表面貼設(shè)PIFA天線，所述PIFA天線設(shè)有饋電孔和接地孔，所述饋電孔和接地孔均從所述PIFA天線貫通至所述PCB基材的底部表面，所述饋電孔和接地孔的孔壁附著有導(dǎo)電層；所述PCB基材的底部表面的所述饋電孔處設(shè)有饋電引腳，所述饋電孔可電流導(dǎo)通所述PIFA天線和饋電引腳；所述PCB基材的底部表面的所述接地孔處設(shè)有第一接地引腳，所述第一接地孔可電流導(dǎo)通所述PIFA天線和第一接地孔。

進(jìn)一步地，所述PIFA天線的外表面覆蓋有第一阻焊層。

進(jìn)一步地，所述PCB基材的頂部表面的所述饋電孔附近設(shè)置有電腳位置標(biāo)識，所述第一阻焊層為絕緣油墨，所述電腳位置標(biāo)識絲印在絕緣油墨上。

進(jìn)一步地，所述電腳位置標(biāo)識呈三角形、方形或圓形。

進(jìn)一步地，所述PCB基材的底部表面還設(shè)有至少一個第二接地引腳，所述第一接地引腳靠近所述饋電引腳設(shè)置，相鄰的兩個接地引腳之間隔開設(shè)置，且相鄰的兩個接地引腳之間的區(qū)域設(shè)有第二阻焊層。

進(jìn)一步地，所述PCB基材的厚度為3.6mm，所述PIFA天線的剖面小于1/30工作波長。

本實(shí)用新型還提供一種低剖面SMT天線組件，所述低剖面SMT天線組件還包括PCB焊接板和如上所述的PCB天線，所述PCB焊接板上設(shè)有饋電腳焊盤、第一接地焊盤以及至少一個第二接地焊盤，所述PCB天線的饋電引腳、第一接地引腳和第二接地引腳分別以焊接方式連接所述饋電腳焊盤、第一接地焊盤和第二接地焊盤。

進(jìn)一步地，所述饋電腳焊盤附近設(shè)置有饋電腳焊盤標(biāo)識。

進(jìn)一步地，所述饋電腳焊盤標(biāo)識呈三角形、方形或圓形。

本實(shí)用新型提供的PCB天線通過采用PIFA天線原理，在PCB基材上實(shí)現(xiàn)，剖面低，尺寸小，而且成本低，性能優(yōu)，一致性好。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的低剖面SMT天線的立體結(jié)構(gòu)示意圖；