[實用新型]PCB天線及具有其的低剖面SMT天線組件

有效

• 申請號: 201820970878.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208336506U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 李鑫;張書俊;王勇
• 申請（專利權）人: 杭州?？低晹底旨夹g股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
• 代理公司: 北京匯智勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11346
• 代理人: 石輝

本實用新型公開了一種PCB天線及具有其的低剖面SMT天線組件，所述PCB天線包括：PCB基材；和PIFA天線，其貼設在所述PCB基材的頂部表面；其中，所述PCB基材的頂部表面貼設PIFA天線，所述PIFA天線設有饋電孔和接地孔，所述饋電孔和接地孔均從所述PIFA天線貫通至所述PCB基材的底部表面，所述饋電孔和接地孔的孔壁附著有導電層；所述PCB基材的底部表面的所述饋電孔處設有饋電引腳，所述饋電孔可電流導通所述PIFA天線和饋電引腳；所述PCB基材的底部表面的所述接地孔處設有。本實用新型提供的PCB天線通過采用PIFA天線原理，在PCB基材上實現，剖面低，尺寸小，而且成本低，性能優，一致性好。

技術領域

本實用新型涉及一種天線，特別是涉及一種PCB天線及具有其的低剖面SMT(Surface Mount Technology；表面貼裝技術)天線組件。

背景技術

現有技術中有一種微型SMT熱熔彈片天線是使用金屬沖壓彈片，通過熱熔工藝與耐高溫塑料支架固定，形成可SMT加工的天線。這種天線存在如下缺點：

1、天線由兩部分合成，金屬彈片一致性問題，塑料支架與天線間隙問題等；

2、結構不可靠，焊接平面不平整等；

3、工藝繁多，有金屬沖壓、塑料件開模注塑、塑料柱超聲波焊接、熱熔等工藝，成本高。

因此，希望有一種技術方案來克服或至少減輕現有技術的上述缺陷中的至少一個。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB天線來克服或至少減輕現有技術的上述缺陷中的至少一個。

為實現上述目的，本實用新型提供一種PCB天線，所述PCB天線包括：PCB基材；和PIFA天線，其貼設在所述PCB基材的頂部表面；其中，所述PCB基材的頂部表面貼設PIFA天線，所述PIFA天線設有饋電孔和接地孔，所述饋電孔和接地孔均從所述PIFA天線貫通至所述PCB基材的底部表面，所述饋電孔和接地孔的孔壁附著有導電層；所述PCB基材的底部表面的所述饋電孔處設有饋電引腳，所述饋電孔可電流導通所述PIFA天線和饋電引腳；所述PCB基材的底部表面的所述接地孔處設有第一接地引腳，所述第一接地孔可電流導通所述PIFA天線和第一接地孔。

進一步地，所述PIFA天線的外表面覆蓋有第一阻焊層。

進一步地，所述PCB基材的頂部表面的所述饋電孔附近設置有電腳位置標識，所述第一阻焊層為絕緣油墨，所述電腳位置標識絲印在絕緣油墨上。

進一步地，所述電腳位置標識呈三角形、方形或圓形。

進一步地，所述PCB基材的底部表面還設有至少一個第二接地引腳，所述第一接地引腳靠近所述饋電引腳設置，相鄰的兩個接地引腳之間隔開設置，且相鄰的兩個接地引腳之間的區域設有第二阻焊層。

進一步地，所述PCB基材的厚度為3.6mm，所述PIFA天線的剖面小于1/30工作波長。

本實用新型還提供一種低剖面SMT天線組件，所述低剖面SMT天線組件還包括PCB焊接板和如上所述的PCB天線，所述PCB焊接板上設有饋電腳焊盤、第一接地焊盤以及至少一個第二接地焊盤，所述PCB天線的饋電引腳、第一接地引腳和第二接地引腳分別以焊接方式連接所述饋電腳焊盤、第一接地焊盤和第二接地焊盤。

進一步地，所述饋電腳焊盤附近設置有饋電腳焊盤標識。

進一步地，所述饋電腳焊盤標識呈三角形、方形或圓形。

本實用新型提供的PCB天線通過采用PIFA天線原理，在PCB基材上實現，剖面低，尺寸小，而且成本低，性能優，一致性好。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例所提供的低剖面SMT天線的立體結構示意圖；