[實用新型]PCB天線及具有其的低剖面SMT天線組件

有效

• 申請號: 201820970878.1
• 申請日: 2018-06-22
• 公開（公告）號: CN208336506U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 李鑫;張書俊;王勇
• 申請（專利權）人: 杭州海康威視數字技術股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48
• 代理公司: 北京匯智勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11346
• 代理人: 石輝

1.一種PCB天線(A)，其特征在于，包括：

PCB基材(1)；和

PIFA天線(2)，其貼設在所述PCB基材(1)的頂部表面；

其中，所述PCB基材(1)的頂部表面貼設PIFA天線(2)，所述PIFA天線(2)設有饋電孔(11)和接地孔(12)，所述饋電孔(11)和接地孔(12)均從所述PIFA天線(2)貫通至所述PCB基材(1)的底部表面，所述饋電孔(11)和接地孔(12)的孔壁附著有導電層；所述PCB基材(1)的底部表面的所述饋電孔(11)處設有饋電引腳(13)，所述饋電孔(11)可電流導通所述PIFA天線(2)和饋電引腳(13)；所述PCB基材(1)的底部表面的所述接地孔(12)處設有第一接地引腳(14)，所述第一接地孔(12)可電流導通所述PIFA天線(2)和第一接地孔(12)。

2.如權利要求1所述的PCB天線(A)，其特征在于，所述PIFA天線(2)的外表面覆蓋有第一阻焊層。

3.如權利要求2所述的PCB天線(A)，其特征在于，所述PCB基材(1)的頂部表面的所述饋電孔(11)附近設置有電腳位置標識(15)，所述第一阻焊層為絕緣油墨，所述電腳位置標識(15)絲印在絕緣油墨上。

4.如權利要求3所述的PCB天線(A)，其特征在于，所述電腳位置標識(15)呈三角形、方形或圓形。

5.如權利要求1至4中任一項所述的PCB天線(A)，其特征在于，所述PCB基材(1)的底部表面還設有至少一個第二接地引腳(16)，所述第一接地引腳(14)靠近所述饋電引腳(13)設置，相鄰的兩個接地引腳之間隔開設置，且相鄰的兩個接地引腳之間的區域設有第二阻焊層。

6.如權利要求5所述的PCB天線(A)，其特征在于，所述PCB基材(1)的厚度為3.6mm，所述PIFA天線(2)的剖面小于1/30工作波長。

7.一種低剖面SMT天線組件，其特征在于，還包括PCB焊接板(B)和如權利要求1至6中任一項所述的PCB天線(A)，所述PCB焊接板(B)上設有饋電腳焊盤(31)、第一接地焊盤(32)以及至少一個第二接地焊盤(33)，所述PCB天線(A)的饋電引腳(13)、第一接地引腳(14)和第二接地引腳(16)分別以焊接方式連接所述饋電腳焊盤(31)、第一接地焊盤(32)和第二接地焊盤(33)。

8.如權利要求7所述的低剖面SMT天線組件，其特征在于，所述饋電腳焊盤(31)附近設置有饋電腳焊盤標識(34)。

9.如權利要求8所述的低剖面SMT天線組件，其特征在于，所述饋電腳焊盤標識(34)呈三角形、方形或圓形。