[實用新型]半導體裸片封裝有效
| 申請號： | 201820970344.9 | 申請日： | 2018-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN209119093U | 公開（公告）日： | 2019-07-16 |
| 發明（設計）人： | F·R·戈麥斯;T·曼高昂;J·塔利多 | 申請（專利權）人： | 意法半導體公司 |
| 主分類號： | H01L23/60 | 分類號： | H01L23/60;H01L23/49;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 王茂華;張昊 |
| 地址： | 菲律賓*** | 國省代碼： | 菲律賓;PH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線框架 封裝 半導體裸片 制造過程 電隔離 接地 電連接 金屬帶 潛在的 受保護 分割 | ||
1.一種半導體裸片封裝，其特征在于，包括：
由第一金屬制成的引線框架，所述引線框架具有第一側和第二側；
作為所述引線框架的一部分的裸片襯墊；
作為所述引線框架的一部分的多個引線；
半導體裸片，定位在所述裸片襯墊的第一側上；
多條導線，從所述裸片延伸到每個相應引線的第一側；
模塑化合物，用于封裝每個相應引線的所述第一側、所述裸片和所述導線；
導電涂覆層，覆蓋所述引線框架的所述第二側并位于每個相應引線的所述第二側上，所述導電涂覆層由與所述引線框架不同的材料制成；
導電線，在所述封裝的底側上從所述引線延伸到所述封裝的邊緣，所述引線僅位于所述封裝的所述底側上并且在所述封裝的側壁上沒有所述引線的任何部分；以及
模塑化合物的一部分，直接覆蓋所述導電線。
2.根據權利要求1所述的半導體裸片封裝，其特征在于，在所述引線與所述封裝的一側之間的區域中的所述導電涂覆層的寬度比所述引線的寬度大。
3.根據權利要求2所述的半導體裸片封裝，其特征在于，所述導電線從中延伸的所述引線是所述導電線的至少三倍厚。
4.根據權利要求1所述的半導體裸片封裝，其特征在于，所述導電線由至少兩層構成，所述至少兩層是由第一金屬制成的引線框架層和由第二金屬制成的涂覆層。
5.根據權利要求4所述的半導體裸片封裝，其特征在于，所述引線框架層是所述涂覆層的至少五倍厚。
6.根據權利要求4所述的半導體裸片封裝，其特征在于，所述涂覆層用作掩模以防止在蝕刻步驟中蝕刻所述引線框架層。
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