[實用新型]輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820967323.1
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208336214U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚磊
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫光磊電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32260
• 代理人: 張歡勇

本實用新型公開了一種輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣板，絕緣板上設(shè)置有圖形化的導(dǎo)電層，導(dǎo)電層上設(shè)置有整流二極管和金屬塊，整流二極管和金屬塊厚度相同，整流二極管和金屬塊之間填充有絕緣包封材料，整流二極管和金屬塊頂部暴露在空氣中。本實用新型實施方式的輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)通過合理的連接方式，實現(xiàn)了整流橋的功能，同時，通過控制絕緣板、整流二極管和金屬塊的厚度，將整流橋器件的厚度控制在0.6毫米以下，降低了器件封裝外形的厚度，實現(xiàn)了器件的微型化。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電流封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

封裝整流橋的相關(guān)技術(shù)中，主要有以下兩種方法：

1、采用固態(tài)焊片將整流二極管芯片焊接在多層金屬支架上，再用環(huán)氧樹脂進行包封，通過多層金屬支架引出電極，實現(xiàn)整流橋的器件功能。該方法生產(chǎn)的整流橋厚度都在1毫米以上，大部分都在1.3～1.7毫米之間。

2、采用單層多島金屬支架作為載體，整流二極管芯片的底部電極通過焊膏連接在一個金屬基島上，整流二極管芯片頂部電極通過金屬焊線工藝連接到其它金屬基島，然后再用環(huán)氧樹脂進行包封，利用單層金屬支架的露出端引出電極，實現(xiàn)整流橋的器件功能。該方法生產(chǎn)流程繁多，工藝復(fù)雜，生產(chǎn)的整流橋器件厚度都在0.9毫米以上，大部分都在1.0～1.3毫米之間。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施方式提供的一種輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣板，所述絕緣板上設(shè)置有圖形化的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層上設(shè)置有整流二極管和金屬塊，所述整流二極管和所述金屬塊厚度相同，所述整流二極管和所述金屬塊之間填充有絕緣包封材料，所述整流二極管和所述金屬塊頂部暴露在空氣中。

本實用新型實施方式的輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)通過合理的連接方式，實現(xiàn)了整流橋的功能，同時，通過控制絕緣板、整流二極管和金屬塊的厚度，將整流橋器件的厚度控制在0.6毫米以下，降低了器件封裝外形的厚度，實現(xiàn)了器件的微型化。

在某些實施方式中，所述絕緣板的厚度小于0.5毫米。

在某些實施方式中，所述絕緣板的厚度為0.3毫米。

在某些實施方式中，所述導(dǎo)電層的厚度為0.02-0.04毫米。

在某些實施方式中，所述導(dǎo)電層的厚度為0.02毫米。

在某些實施方式中，所述絕緣包封材料的高度略低于所述整流二極管和所述金屬塊。

在某些實施方式中，所述導(dǎo)電層通過蒸發(fā)、濺射或電鍍的方法設(shè)置在所述絕緣板上。

在某些實施方式中，所述整流二極管和所述金屬塊固定到所述導(dǎo)電層上的方式包括共晶固晶、焊膏固晶或?qū)щ娔z粘結(jié)。

在某些實施方式中，所述絕緣包封材料包括液態(tài)絕緣包封材料。

本實用新型實施方式的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實用新型實施方式的輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型實施方式的輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)的另一平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型實施方式的輕薄整流橋器件封裝結(jié)構(gòu)的電極連接示意圖。

具體實施方式