[實用新型]輕薄整流橋器件封裝結構有效
| 申請號： | 201820967323.1 | 申請日： | 2018-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN208336214U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發明（設計）人： | 姚磊 | 申請（專利權）人： | 無錫光磊電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 張歡勇 |
| 地址： | 214135 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 整流二極管 金屬塊 整流橋器件 封裝結構 輕薄 本實用新型 導電層 絕緣板 絕緣包封材料 微型化 控制絕緣板 厚度控制 連接方式 器件封裝 圖形化 整流橋 填充 暴露 | ||
【權利要求書】：
1.一種輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，包括絕緣板，所述絕緣板上設置有圖形化的導電層，所述導電層上設置有整流二極管和金屬塊，所述整流二極管和所述金屬塊厚度相同，所述整流二極管和所述金屬塊之間填充有絕緣包封材料，所述整流二極管和所述金屬塊頂部暴露在空氣中。
2.根據權利要求1所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述絕緣板的厚度小于0.5毫米。
3.根據權利要求2所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述絕緣板的厚度為0.3毫米。
4.根據權利要求1所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述導電層的厚度為0.02-0.04毫米。
5.根據權利要求4所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述導電層的厚度為0.02毫米。
6.根據權利要求1所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述絕緣包封材料的高度略低于所述整流二極管和所述金屬塊。
7.根據權利要求1所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述導電層通過蒸發、濺射或電鍍的方法設置在所述絕緣板上。
8.根據權利要求1所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述整流二極管和所述金屬塊固定到所述導電層上的方式包括共晶固晶、焊膏固晶或導電膠粘結。
9.根據權利要求1所述的輕薄整流橋器件封裝結構，其特征在于，所述絕緣包封材料包括液態絕緣包封材料。
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