[實(shí)用新型]電路板組件及具有其的電子裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820965708.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208387006U | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳彪 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K1/14 | 分類(lèi)號(hào): | H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電路板 電路板組件 安裝腔 連接件 熱管 本實(shí)用新型 電子裝置 散熱組件 安裝元器件 工作原理 間隔設(shè)置 散熱性能 使用壽命 第一端 發(fā)散 伸入 外部 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板組件及具有其的電子裝置,電路板組件包括:第一電路板、第二電路板、連接件和散熱組件。第二電路板與第一電路板相對(duì)且間隔設(shè)置,連接件設(shè)在第一電路板和第二電路板之間,連接件的兩端分別與第一電路板和第二電路板相連,第一電路板、第二電路板和連接件共同限定出適于安裝元器件的安裝腔,散熱組件包括熱管,熱管的第一端伸入至安裝腔內(nèi)且熱管的第二端位于安裝腔外。根據(jù)本實(shí)用新型的電路板組件,利用熱管的工作原理,可以持續(xù)地將安裝腔內(nèi)的熱量及時(shí)發(fā)散至安裝腔的外部,改善電路板組件的散熱性能,延長(zhǎng)電路板組件的使用壽命,提升用戶(hù)的使用體驗(yàn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種電路板組件及具有其的電子裝置。
背景技術(shù)
相關(guān)技術(shù)中,為了提高電路板的利用率,采用夾層式結(jié)構(gòu)的電路板組件,即在兩個(gè)電路板之間限定的腔體內(nèi)設(shè)置元器件。而夾層式結(jié)構(gòu)的電路板組件的腔體為一個(gè)相對(duì)封閉的空間,其散熱是需要亟待解決的問(wèn)題。目前針對(duì)夾層式結(jié)構(gòu)的電路板組件的散熱,都是采用自然散熱的方法,導(dǎo)致夾層式結(jié)構(gòu)的電路板組件的腔體內(nèi)部熱量堆積,散熱效果不好,整機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重,使用者體驗(yàn)不佳。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一。為此,本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種電路板組件,所述電路板組件的散熱性能好。
本實(shí)用新型還提出了一種具有上述電路板組件的電子裝置。
根據(jù)本實(shí)用新型第一方面實(shí)施例的電路板組件,包括:第一電路板;第二電路板,所述第二電路板與所述第一電路板相對(duì)且間隔設(shè)置;連接件,所述連接件設(shè)在所述第一電路板和所述第二電路板之間,所述連接件的兩端分別與所述第一電路板和所述第二電路板相連,所述第一電路板、所述第二電路板和所述連接件共同限定出適于安裝元器件的安裝腔;散熱組件,所述散熱組件包括熱管,所述熱管的第一端伸入至所述安裝腔內(nèi)且所述熱管的第二端位于所述安裝腔外。
根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板組件,通過(guò)設(shè)置的散熱組件,將散熱組件的熱管的第一端伸入至電路板組件的安裝腔內(nèi),熱管的第二端位于安裝腔外,由此安裝腔內(nèi)的元器件產(chǎn)生的熱量可以與熱管內(nèi)的工作介質(zhì)發(fā)生熱交換,利用熱管的工作原理,可以持續(xù)地將安裝腔內(nèi)的熱量及時(shí)發(fā)散至安裝腔的外部,改善電路板組件的散熱性能,延長(zhǎng)電路板組件的使用壽命,提升用戶(hù)的使用體驗(yàn)。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述連接件呈環(huán)形且所述連接件上形成有適于所述熱管穿過(guò)的穿孔,所述熱管的所述第一端穿過(guò)所述穿孔并伸入至所述安裝腔內(nèi)。
可選地,所述熱管為多個(gè)且沿所述連接件的周向間隔設(shè)置。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述熱管與所述安裝腔內(nèi)的至少一部分所述元器件接觸或相連。
進(jìn)一步地,所述熱管與對(duì)應(yīng)的所述元器件之間設(shè)有導(dǎo)熱膠。
可選地,所述導(dǎo)熱膠包括基體和分布在所述基體內(nèi)的金屬顆粒。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述熱管的所述第一端鄰近所述安裝腔的側(cè)壁設(shè)置。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述熱管的管殼呈扁平管結(jié)構(gòu)。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述熱管的管殼為銅管或鋁管。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述散熱組件包括散熱翅片,所述散熱翅片設(shè)在所述熱管的所述第二端。
根據(jù)本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,所述散熱組件包括風(fēng)扇,所述風(fēng)扇用于將氣流吹向所述熱管的所述第二端,所述風(fēng)扇鄰近所述熱管的所述第二端設(shè)置。
根據(jù)本實(shí)用新型第二方面實(shí)施例的電子裝置,包括:殼體;根據(jù)本實(shí)用新型上述第一方面實(shí)施例的電路板組件,所述電路板組件設(shè)在所述殼體內(nèi)。
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