[實用新型]電路板組件及具有其的電子裝置

有效

• 申請號: 201820965708.4
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208387006U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 陳彪
• 申請（專利權）人: OPPO(重慶)智能科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K7/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

第一電路板；

第二電路板，所述第二電路板與所述第一電路板相對且間隔設置；

連接件，所述連接件設在所述第一電路板和所述第二電路板之間，所述連接件的兩端分別與所述第一電路板和所述第二電路板相連，所述第一電路板、所述第二電路板和所述連接件共同限定出適于安裝元器件的安裝腔；

散熱組件，所述散熱組件包括熱管，所述熱管的第一端伸入至所述安裝腔內且所述熱管的第二端位于所述安裝腔外。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述連接件呈環形且所述連接件上形成有適于所述熱管穿過的穿孔，所述熱管的所述第一端穿過所述穿孔并伸入至所述安裝腔內。

3.根據權利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述熱管為多個且沿所述連接件的周向間隔設置。

4.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述熱管與所述安裝腔內的至少一部分所述元器件接觸或相連。

5.根據權利要求4所述的電路板組件，其特征在于，所述熱管與對應的所述元器件之間設有導熱膠。

6.根據權利要求5所述的電路板組件，其特征在于，所述導熱膠包括基體和分布在所述基體內的金屬顆粒。

7.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述熱管的所述第一端鄰近所述安裝腔的側壁設置。

8.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述熱管的管殼呈扁平管結構。

9.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述熱管的管殼為銅管或鋁管。

10.根據權利要求1-9中任一項所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱組件包括散熱翅片，所述散熱翅片設在所述熱管的所述第二端。

11.根據權利要求1-9中任一項所述的電路板組件，其特征在于，所述散熱組件包括風扇，所述風扇用于將氣流吹向所述熱管的所述第二端，所述風扇鄰近所述熱管的所述第二端設置。

12.一種電子裝置，其特征在于，包括：

殼體；

根據權利要求1-11中任一項所述的電路板組件，所述電路板組件設在所述殼體內。

13.根據權利要求12所述的電子裝置，其特征在于，所述熱管的所述第二端鄰近所述殼體的側壁設置。

14.根據權利要求13所述的電子裝置，其特征在于，所述殼體的與所述熱管的所述第二端對應部分形成有散熱孔，所述散熱孔連通所述殼體的內腔和外部環境。

15.根據權利要求14所述的電子裝置，其特征在于，所述散熱孔包括多個間隔設置的子散熱孔。