[實用新型]一種用于芯片點膠的頂針裝置

有效

• 申請號: 201820960388.3
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208712119U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 張春林
• 申請（專利權）人: 蘇州斯洋電子科技有限公司
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234
• 代理人: 張漢欽

本實用新型公開了一種用于芯片點膠的頂針裝置，包括連接座、底座、頂針座、頂針和頂針罐體，所述底座位于所述連接座的上部，所述頂針座插入在所述底座上，所述頂針固定設置在所述頂針座上，所述頂針的頭是向上設置的，所述頂針罐體罩住所述頂針和所述頂針座設置，所述頂針罐體的頂部設置有多個第一通孔。通過上述方式，本實用新型的用于芯片點膠的頂針裝置，將芯片置于頂針罐體上，且通過頂針支撐住芯片，能夠確保芯片的平整度，從而保證點膠的精準度，有效提高芯片的質量，結構簡單，容易推廣應用。

技術領域

本實用新型涉及芯片生產測試用裝置領域，特別是涉及一種用于芯片點膠的頂針裝置。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。芯片是指內含集成電路的一塊體積很小的硅，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊，它是計算機或者其他電子設備的一部分。芯片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用等幾乎所有的電子設備。在芯片生產的過程中，需要對芯片進行點膠。但現有的點膠過程中無法確保芯片的平整度，點膠不精準。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種用于芯片點膠的頂針裝置，使用效果好。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是：提供一種用于芯片點膠的頂針裝置，包括連接座、底座、頂針座、頂針和頂針罐體，所述底座位于所述連接座的上部，所述頂針座插入在所述底座上，所述頂針固定設置在所述頂針座上，所述頂針的頭是向上設置的，所述頂針罐體罩住所述頂針和所述頂針座設置，所述頂針罐體的頂部設置有多個第一通孔。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述連接座的材質為絕緣材質。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述連接座的側面是內凹設置的，所述連接座的形狀為“工”型結構。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述連接座與其他設備連接。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述頂針座與所述底座之間的固定是用螺栓固定的。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述頂針座的頂部設置有若干第二通孔，所述頂針穿過所述第二通孔設置。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述頂針座的側面設置有若干第三通孔，螺栓穿過所述第三通孔固定所述頂針。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述頂針為多個，所述多個頂針的排列根據芯片的規格決定。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述多個第一通孔的排列順序和個數根據芯片的規格決定。

在本實用新型一個較佳實施例中，所述連接座、所述底座、所述頂針座和所述頂針罐體的形狀為橢圓形。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的用于芯片點膠的頂針裝置，將芯片置于頂針罐體上，且通過頂針支撐住芯片，能夠確保芯片的平整度，從而保證點膠的精準度，有效提高芯片的質量，結構簡單，容易推廣應用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本實用新型的用于芯片點膠的頂針裝置一較佳實施例的結構示意圖；

圖2是圖1所述用于芯片點膠的頂針裝置的主視圖。

具體實施方式