[實用新型]一種用于芯片點膠的頂針裝置有效
| 申請號： | 201820960388.3 | 申請日： | 2018-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN208712119U | 公開（公告）日： | 2019-04-09 |
| 發明（設計）人： | 張春林 | 申請（專利權）人： | 蘇州斯洋電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B05C13/02 | 分類號： | B05C13/02 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 張漢欽 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 頂針 芯片 頂針座 點膠 頂針裝置 底座 罐體 本實用新型 連接座 頂部設置 固定設置 向上設置 罐體罩 精準度 平整度 通孔 支撐 保證 | ||
1.一種用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，包括連接座、底座、頂針座、頂針和頂針罐體，所述底座位于所述連接座的上部，所述頂針座插入在所述底座上，所述頂針固定設置在所述頂針座上，所述頂針的頭是向上設置的，所述頂針罐體罩住所述頂針和所述頂針座設置，所述頂針罐體的頂部設置有多個第一通孔。
2.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述連接座的材質為絕緣材質。
3.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述連接座的側面是內凹設置的，所述連接座的形狀為“工”型結構。
4.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述連接座與其他設備連接。
5.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述頂針座與所述底座之間的固定是用螺栓固定的。
6.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述頂針座的頂部設置有若干第二通孔，所述頂針穿過所述第二通孔設置。
7.根據權利要求6所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述頂針座的側面設置有若干第三通孔，螺栓穿過所述第三通孔固定所述頂針。
8.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述頂針為多個，所述多個頂針的排列根據芯片的規格決定。
9.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述多個第一通孔的排列順序和個數根據芯片的規格決定。
10.根據權利要求1所述的用于芯片點膠的頂針裝置，其特征在于，所述連接座、所述底座、所述頂針座和所述頂針罐體的形狀為橢圓形。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州斯洋電子科技有限公司，未經蘇州斯洋電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820960388.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
