[實(shí)用新型]一種高密度多層電子線路板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820959259.2
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN208241979U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 譚海濤
• 申請（專利權(quán)）人: 信豐達(dá)誠科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K5/00
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32261
• 代理人: 趙麗麗

本實(shí)用新型公開了一種高密度多層電子線路板結(jié)構(gòu)，包括基板和機(jī)殼，所述基板的內(nèi)部包含有氮化鋁陶瓷層、銀層、銅箔層、玻璃纖維層、氧化鋁層和酚醛樹脂層，所述基板的四側(cè)開有安裝孔，所述安裝孔的內(nèi)壁粘接有鋼化玻璃管，所述安裝孔的上端口粘接有橡膠環(huán)，所述橡膠環(huán)的內(nèi)部設(shè)有環(huán)形內(nèi)腔，所述橡膠環(huán)的上端粘接有環(huán)板。通過銀層和銅箔層，可將基板內(nèi)熱量發(fā)散至酚醛樹脂層上，因酚醛樹脂層具有很好的熱流通性，可使基板上熱量迅速發(fā)散出去，使得基板壽命大大增加，通過橡膠環(huán)與基板產(chǎn)生軟性抵壓，保護(hù)基板上端，通過硅膠環(huán)為基板下端提供軟性支撐，使得基板通過安裝螺絲安裝在機(jī)殼上不會(huì)受到損傷。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種高密度多層電子線路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

線路板使電路迷你化和直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用，線路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，F(xiàn)PC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

現(xiàn)有的高密度多層電子線路板在實(shí)際安裝在機(jī)殼內(nèi)使用時(shí)，由于電路長期的工作，會(huì)使其本身積存大量的熱量，而現(xiàn)有的高密度多層電路板為了輕便化，多采用各種樹脂材料，散熱性不強(qiáng)，過高的熱量無法散發(fā)出去，會(huì)加速基板老化，使用壽命大大減少，同時(shí)多通過安裝螺絲鎖定的方式將基板安裝在機(jī)殼上使用，但是在螺絲旋轉(zhuǎn)鎖定時(shí)，螺絲上側(cè)與定位柱會(huì)緊緊抵壓基板，會(huì)對基板產(chǎn)生一定的損傷。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高密度多層電子線路板結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種高密度多層電子線路板結(jié)構(gòu)，包括基板和機(jī)殼，所述基板的內(nèi)部包含有氮化鋁陶瓷層、銀層、銅箔層、玻璃纖維層、氧化鋁層和酚醛樹脂層，所述基板的四側(cè)開有安裝孔，所述安裝孔的內(nèi)壁粘接有鋼化玻璃管，所述安裝孔的上端口粘接有橡膠環(huán)，所述橡膠環(huán)的內(nèi)部設(shè)有環(huán)形內(nèi)腔，所述橡膠環(huán)的上端粘接有環(huán)板，所述安裝孔的下端口粘接有硅膠環(huán)，所述硅膠環(huán)的內(nèi)部設(shè)有圓環(huán)內(nèi)腔，所述鋼化玻璃管的內(nèi)部貫穿安裝螺絲，所述機(jī)殼的上端設(shè)有定位柱，所述定位柱的內(nèi)部設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔的內(nèi)部螺旋安裝螺絲。

優(yōu)選的，所述氮化鋁陶瓷層的外側(cè)鍍有銀層，銀層的外側(cè)粘接銅箔層的內(nèi)側(cè)，銅箔層的外側(cè)粘接玻璃纖維層的內(nèi)側(cè)，玻璃纖維層的外側(cè)粘接氧化鋁層的內(nèi)側(cè)，氧化鋁層的外側(cè)粘接酚醛樹脂層。

優(yōu)選的，所述環(huán)形內(nèi)腔的內(nèi)部套有彈簧，彈簧的上端粘接在環(huán)形內(nèi)腔的內(nèi)部上端，彈簧的下端粘接在環(huán)形內(nèi)腔的內(nèi)部下端。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該高密度多層電子線路板結(jié)構(gòu)，通過銀層和銅箔層，可將基板內(nèi)熱量發(fā)散至酚醛樹脂層上，因酚醛樹脂層具有很好的熱流通性，可使基板上熱量迅速發(fā)散出去，使得基板壽命大大增加，通過橡膠環(huán)與基板產(chǎn)生軟性抵壓，保護(hù)基板上端，通過硅膠環(huán)為基板下端提供軟性支撐，保護(hù)基板下端，使得基板通過安裝螺絲安裝在機(jī)殼上不會(huì)受到損傷。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的主視局部剖切示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的a處放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型的b處放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型的橡膠環(huán)橫向剖切俯視示意圖；

圖5為本實(shí)用新型的硅膠環(huán)橫向剖切俯視示意圖；

圖6為本實(shí)用新型的俯視示意圖；

圖7為本實(shí)用新型的螺絲與基板配合示意圖。

圖中：1基板、2氮化鋁陶瓷層、3銀層、4銅箔層、5玻璃纖維層、6氧化鋁層、7酚醛樹脂層、8安裝孔、9鋼化玻璃管、10橡膠環(huán)、11環(huán)形內(nèi)腔、12彈簧、13環(huán)板、14硅膠環(huán)、15圓環(huán)內(nèi)腔、16安裝螺絲、17機(jī)殼、18定位柱、19螺絲孔。

具體實(shí)施方式