[實用新型]一種高密度多層電子線路板結構

有效

• 申請號: 201820959259.2
• 申請日: 2018-06-21
• 公開（公告）號: CN208241979U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 譚海濤
• 申請（專利權）人: 信豐達誠科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K5/00
• 代理公司: 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司 32261
• 代理人: 趙麗麗

1.一種高密度多層電子線路板結構，包括基板(1)和機殼(17)，其特征在于：所述基板(1)的內部包含有氮化鋁陶瓷層(2)、銀層(3)、銅箔層(4)、玻璃纖維層(5)、氧化鋁層(6)和酚醛樹脂層(7)，所述基板(1)的四側開有安裝孔(8)，所述安裝孔(8)的內壁粘接有鋼化玻璃管(9)，所述安裝孔(8)的上端口粘接有橡膠環(10)，所述橡膠環(10)的內部設有環形內腔(11)，所述橡膠環(10)的上端粘接有環板(13)，所述安裝孔(8)的下端口粘接有硅膠環(14)，所述硅膠環(14)的內部設有圓環內腔(15)，所述鋼化玻璃管(9)的內部貫穿安裝螺絲(16)，所述機殼(17)的上端設有定位柱(18)，所述定位柱(18)的內部設有螺絲孔(19)，所述螺絲孔(19)的內部螺旋安裝螺絲(16)。

2.根據權利要求1所述的一種高密度多層電子線路板結構，其特征在于：所述氮化鋁陶瓷層(2)的外側鍍有銀層(3)，銀層(3)的外側粘接銅箔層(4)的內側，銅箔層(4)的外側粘接玻璃纖維層(5)的內側，玻璃纖維層(5)的外側粘接氧化鋁層(6)的內側，氧化鋁層(6)的外側粘接酚醛樹脂層(7)。

3.根據權利要求1所述的一種高密度多層電子線路板結構，其特征在于：所述環形內腔(11)的內部套有彈簧(12)，彈簧(12)的上端粘接在環形內腔(11)的內部上端，彈簧(12)的下端粘接在環形內腔(11)的內部下端。