[實用新型]一種半片雙玻組件測試工裝系統有效
| 申請號: | 201820953969.4 | 申請日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN208385356U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 張延炎;陶武松;郭志球;金浩 | 申請(專利權)人: | 晶科能源科技(海寧)有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 嘉興永航專利代理事務所(普通合伙) 33265 | 代理人: | 蔡鼎 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 延長線 工裝 電測 負極導線 正極導線 裝配 測試工裝 雙玻組件 電池片 容納槽 正極端 半片 導軌 雙玻 電線連接 負極端 本實用新型 負極 外周邊 凹設 底壁 底面 內端 伸入 外端 嵌入 伸出 開通 | ||
本實用新型提供了一種半片雙玻組件測試工裝系統。本半片雙玻組件測試工裝系統,包括導軌、雙玻電池片和電測工裝,雙玻電池片的一側表面上設置正極端和負極端,電測工裝的頂面上凹設容納槽,容納槽的底壁上開通裝配窗口,裝配窗口的一側邊設置正極導線延長線和負極導線延長線,正極導線延長線和負極導線延長線的內端均伸入裝配窗口中,正極導線延長線和負極導線延長線的外端均伸出電測工裝的外周邊,雙玻電池片嵌入容納槽中使其上的正極端和負極端由裝配窗口露出,正極端通過電線連接正極導線延長線,負極端通過電線連接負極導線延長線,電測工裝放置在導軌上,電測工裝的底面與導軌相接觸。
技術領域
本實用新型屬于光伏組件制造技術領域,涉及一種檢測輔助工具,特別是一種半片雙玻組件測試工裝系統。
背景技術
光伏發電組件是一種新型能源轉換產品,組件由可以將太陽能轉換成電能的光伏電池,搭配各種封裝材料進行封裝,再用于電站安裝和發電。光伏發電相比傳統發電具有很多優勢,如太陽能取之不盡用之不竭、對環境無污染等巨大優勢,符合未來可持續發展的理念,是未來能源發展的主流趨勢。
半片雙玻組件是近年來新興的組件之一,雙玻封裝工藝使用壽命長,穩定性更高,衰減率更低,可廣泛用于各種發電廠所;半片組件由于內部電路優化降低組件封裝時的電池片功率損失,提升組件輸出功率和發電量。雙玻結合半片電池組件技術,能進一步降低電池片的封裝損失,提升組件功率及發電量,是光伏行業未來的重點發展方向之一。兩者結合更容易被客戶接受和認可,具有非常大的廣闊市場。
現有測試方案:
1、常規半片組件測試:可將延長線與線盒接線頭連接起來后,固定在鋁邊框內部安裝孔上,組件在流水線傳輸中,鋁邊框的厚度支撐起組件,延長線不會被流水線輸送帶影響。操作人員可在流水線單邊進行線路連接,然后進行測試。
2、半片雙玻組件測試:延長線無法固定,且背面玻璃與流水線輸送帶接觸,延長線無法延導至流水線一側進行接線,從而需要人工進入流水線接線后再進行功率測試和EL測試。單次進行功率測試后需人工再次進入流水線取出延長線,同樣步驟進行后續的EL測試。
半片雙玻組件測試常規方案缺點:
1、測試時間長:每次需要人工進出流水線接線及取線兩次以上,操作費時費力;
2、測試過程存在人身安全風險:操作人員需要進入到流水線進行安裝測試,操作難度大,且存在較大的操作風險。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題,提出了一種增設托架結構,并有效導出電極便于連接檢測的半片雙玻組件測試工裝系統。
本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種半片雙玻組件測試工裝系統,包括導軌、雙玻電池片和電測工裝,所述雙玻電池片的一側表面上設置正極端和負極端,所述電測工裝的頂面上凹設容納槽,所述容納槽的底壁上開通裝配窗口,所述裝配窗口的一側邊設置正極導線延長線和負極導線延長線,所述正極導線延長線和負極導線延長線的內端均伸入所述裝配窗口中,所述正極導線延長線和負極導線延長線的外端均伸出所述電測工裝的外周邊,所述雙玻電池片嵌入所述容納槽中使其上的正極端和負極端由所述裝配窗口露出,所述正極端通過電線連接所述正極導線延長線,所述負極端通過電線連接所述負極導線延長線,所述電測工裝放置在所述導軌上,所述電測工裝的底面與所述導軌相接觸。
本半片雙玻組件測試工裝系統中,電測工裝的容納槽可容納的組件厚度,視半片雙玻組件實際厚度而定,保證組件厚度與槽厚度一致。裝配窗口的預留空間視實際半片雙玻組件的線盒位置及導線長度而定。電測工裝寬度視流水線輸送帶之間的距離寬度而定。以上均無指定性要求,視組件與流水線實際情況而定。
在雙玻電池片進入流水線清洗后,可人工安裝電測工裝與雙玻電池片結合在一起。人工將線盒線頭與延長線線頭連接在一起,便于后續測試人員進行接線測試。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





