[實(shí)用新型]一種半片雙玻組件測(cè)試工裝系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820953969.4 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208385356U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張延炎;陶武松;郭志球;金浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晶科能源科技(海寧)有限公司;浙江晶科能源有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 嘉興永航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33265 | 代理人: | 蔡鼎 |
| 地址: | 314416 浙江*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 延長(zhǎng)線 工裝 電測(cè) 負(fù)極導(dǎo)線 正極導(dǎo)線 裝配 測(cè)試工裝 雙玻組件 電池片 容納槽 正極端 半片 導(dǎo)軌 雙玻 電線連接 負(fù)極端 本實(shí)用新型 負(fù)極 外周邊 凹設(shè) 底壁 底面 內(nèi)端 伸入 外端 嵌入 伸出 開通 | ||
1.一種半片雙玻組件測(cè)試工裝系統(tǒng),包括導(dǎo)軌、雙玻電池片和電測(cè)工裝,其特征在于,所述雙玻電池片的一側(cè)表面上設(shè)置正極端和負(fù)極端,所述電測(cè)工裝的頂面上凹設(shè)容納槽,所述容納槽的底壁上開通裝配窗口,所述裝配窗口的一側(cè)邊設(shè)置正極導(dǎo)線延長(zhǎng)線和負(fù)極導(dǎo)線延長(zhǎng)線,所述正極導(dǎo)線延長(zhǎng)線和負(fù)極導(dǎo)線延長(zhǎng)線的內(nèi)端均伸入所述裝配窗口中,所述正極導(dǎo)線延長(zhǎng)線和負(fù)極導(dǎo)線延長(zhǎng)線的外端均伸出所述電測(cè)工裝的外周邊,所述雙玻電池片嵌入所述容納槽中使其上的正極端和負(fù)極端由所述裝配窗口露出,所述正極端通過(guò)電線連接所述正極導(dǎo)線延長(zhǎng)線,所述負(fù)極端通過(guò)電線連接所述負(fù)極導(dǎo)線延長(zhǎng)線,所述電測(cè)工裝放置在所述導(dǎo)軌上,所述電測(cè)工裝的底面與所述導(dǎo)軌相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半片雙玻組件測(cè)試工裝系統(tǒng),其特征在于,所述正極導(dǎo)線延長(zhǎng)線和負(fù)極導(dǎo)線延長(zhǎng)線垂直于所述導(dǎo)軌的長(zhǎng)度方向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半片雙玻組件測(cè)試工裝系統(tǒng),其特征在于,所述電測(cè)工裝的容納槽深度小于10mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半片雙玻組件測(cè)試工裝系統(tǒng),其特征在于,所述雙玻電池片的層疊封裝材料依次為:正面玻璃、正面透明EVA、電池串及匯流條、背面透明EVA、背面玻璃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半片雙玻組件測(cè)試工裝系統(tǒng),其特征在于,所述導(dǎo)軌包括兩根相平行的輸送軌道,所述裝配窗口位于兩根輸送軌道之間。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于晶科能源科技(海寧)有限公司;浙江晶科能源有限公司,未經(jīng)晶科能源科技(海寧)有限公司;浙江晶科能源有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820953969.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





