[實用新型]電子元件封裝管有效
| 申請號: | 201820953019.1 | 申請日: | 2018-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN208509411U | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 艾云春 | 申請(專利權)人: | 沈陽中光電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00 |
| 代理公司: | 北京中強智尚知識產權代理有限公司 11448 | 代理人: | 王書彪 |
| 地址: | 110027 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬管座 電子元件封裝 擋膠圈 本實用新型 生產效率 有效限制 上端 封裝膠 良品率 平面的 灌裝 膠液 腳線 凸起 外流 追加 擴散 制造 生產 | ||
本實用新型公開了一種電子元件封裝管,包括金屬管座,和連接在金屬管座底部的腳線,通過在金屬管座上灌裝膠液,將電子元件封裝在所述金屬管座頂部,所述金屬管座的上端設置有擋膠圈;所述的電子元件封裝管,將金屬管座平面的周圍追加凸起的擋膠圈,有效限制封裝膠液外流擴散,不僅易于生產制造,而且提高了產品良品率和生產效率。
技術領域
本實用新型涉及電子元件封裝管,尤其涉及防止封裝膠泄露的電子元件封裝管。
背景技術
隨著電子電器產品的多樣化的發展,對器件的可靠性要求越來越高,傳統的支架封裝方式已不能滿足器件更高的可靠性。采用以金屬管座座為基材的表面注膠的封裝方式以其小型,可靠性高等優點將會成為廣泛的應用。
如圖1所示,由于金屬管座1座表面平坦的特點,封裝注膠時由于膠液5的流動擴散性,在金屬管座1的外檐表面有溢膠發生,造成膠體外形不一致,管座外檐有膠殘留的現象。
實用新型內容
為了克服現有技術的缺陷,本實用新型提出一種電子元件封裝管。
本實用新型所述的一種電子元件封裝管,包括金屬管座,和連接在金屬管座底部的腳線,通過在金屬管座上灌裝膠液,將電子元件封裝在所述金屬管座頂部,所述金屬管座的上端設置有擋膠圈。
進一步地,所述擋膠圈為金屬管。
進一步地,所述擋膠圈與所述金屬管座在車銑加工時,一體成型。
進一步地,所述擋膠圈與所述金屬管座在鑄造時,一體成型。
進一步地,所述擋膠圈的高度小于所述電子元件的高度。
本實用新型所述的電子元件封裝管,將金屬管座平面的周圍追加凸起的擋膠圈,有效限制封裝膠液外流擴散,不僅易于生產制造,而且提高了產品良品率和生產效率。
附圖說明
當結合附圖考慮時,通過參照下面的詳細描述,能夠更完整更好地理解本實用新型以及容易得知其中許多伴隨的優點,但此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解,構成本實用新型的一部分,本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型,并不構成對本實用新型的不當限定,如圖其中:
圖1為現有技術電子元件封裝管結構圖;
圖2為本實用新型實施例電子元件封裝管結構圖。
具體實施方式
下面結合說明書附圖,對本實用新型所述的電子元件封裝管的具體實施方式進行說明。
如圖2所示(圖中左側為未加封裝膠的封裝管結構,右側為加了封裝膠的封裝管結構,本實施例所述的電子元件封裝管一種電子元件封裝管,包括金屬管座1,和連接在金屬管座1底部的腳線2,通過在金屬管座1上灌裝膠液,將電子元件封裝在所述金屬管座1頂部,所述金屬管座1的上端設置有擋膠圈3。優選地,所述擋膠圈3為金屬管。優選地,若在加工時,采用車銑工藝,則所述擋膠圈3與所述金屬管座1在車銑加工時,一體成型。若在加工時采用鑄造工藝,所述擋膠圈3與所述金屬管座1在鑄造時,一體成型。優選地,所述擋膠圈3的高度小于所述電子元件的高度。
本實施例所述的電子元件封裝管,在金屬管座表面外圈追加的凸起擋膠圈,裝注膠時能夠阻擋膠液外溢,提成產品良品率。
如上,對本實用新型的實施例進行了詳細地說明,顯然,只要實質上沒有脫離本實用新型的實用新型點及效果、對本領域的技術人員來說是顯而易見的變形,也全部包含在本實用新型的保護范圍之內。
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