[實用新型]電子元件封裝管有效
| 申請號： | 201820953019.1 | 申請日： | 2018-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN208509411U | 公開（公告）日： | 2019-02-15 |
| 發明（設計）人： | 艾云春 | 申請（專利權）人： | 沈陽中光電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京中強智尚知識產權代理有限公司 11448 | 代理人： | 王書彪 |
| 地址： | 110027 遼寧省*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬管座 電子元件封裝 擋膠圈 本實用新型 生產效率 有效限制 上端 封裝膠 良品率 平面的 灌裝 膠液 腳線 凸起 外流 追加 擴散 制造 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件封裝管，包括金屬管座(1)，和連接在金屬管座(1)底部的腳線(2)，通過在金屬管座(1)上灌裝膠液，將電子元件封裝在所述金屬管座(1)頂部，其特征在于，所述金屬管座(1)的上端設置有擋膠圈(3)。
2.根據權利要求1所述的電子元件封裝管，其特征在于，所述擋膠圈(3)為金屬管。
3.根據權利要求2所述的電子元件封裝管，其特征在于，所述擋膠圈(3)與所述金屬管座(1)在車銑加工時，一體成型。
4.根據權利要求2所述的電子元件封裝管，其特征在于，所述擋膠圈(3)與所述金屬管座(1)在鑄造時，一體成型。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的電子元件封裝管，其特征在于，所述擋膠圈(3)的高度小于所述電子元件的高度。
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