[實用新型]倒裝LED芯片導向裝置與回流焊機

有效

• 申請號: 201820951351.4
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN208408826U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 溫靜;羅文輝;朱紅安
• 申請（專利權）人: 大冶特殊鋼股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387
• 代理人: 劉春成

本實用新型提供一種倒裝LED芯片導向裝置與回流焊機，該導向裝置可安裝到回流焊機上并可對LED芯片在基板上的安裝進行壓緊，包括：用于與LED芯片接觸并對LED芯片進行壓緊的圓筒形導向輪，于導向輪上設有與其同軸且兩端向外伸出并形成支撐軸端的支撐軸，于支撐軸端上設有用于與回流焊機連接的支撐架，導向輪可轉動地設在回流焊機上；動力元件與支撐軸動力連接、驅動導向輪轉動。本實用新型提供了一種使用安裝有倒裝LED芯片導向裝置的回流焊機，LED芯片在回流焊機上進行焊接后，通過導向輪壓緊，保證LED芯片上焊膏保持平整度，使得LED芯片與基板保持高度的平行度，達到提高倒裝LED芯片導電性能以及導熱性能的目的。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片焊接技術領域，更具體地說，特別涉及一種倒裝LED芯片導向裝置與一種回流焊機以及一種LED芯片焊接方法。

背景技術

目前，LED由于其體積小、耗電量低、使用壽命長等優點在日常生活中得到了廣泛使用。在現有技術中LED芯片主要包括倒裝LED芯片和正裝LED芯片，倒裝LED相比于正裝LED芯片具有較好的散熱功能和發光效率，同時倒裝LED還具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點，因而倒裝LED芯片被大范圍的推廣使用。

請參考圖1，圖1為現有技術中一種典型的倒裝LED芯片結構示意圖。

倒裝LED芯片主要包括三大部分：基板a、焊膏層b和LED芯片c；基板a上設置有固晶區，在裝配倒裝LED芯片c時，一般會先在基板a的固晶區表面涂上焊膏形成焊膏層b，然后將LED芯片c倒裝在焊膏層b上，再將倒裝LED芯片c送入回流爐進行回流焊接工序，實現LED芯片c與基板a的固定連接。但是由于每個基板a上在固晶區涂抹的焊膏量無法做到完全的一致，因而當LED芯片c安裝在焊膏層b上時會造成LED芯片c無法與基板a保持平行，這樣就會造成焊接后的倒裝LED芯片導電性能和導熱性能變差。

在中國實用新型專利CN103337583A--LED倒裝結構及倒裝工藝的說明書中公開了一種LED倒裝結構及倒裝工藝，其包括基板、焊膏層及LED芯片。基板設有固晶區，固晶區的表面設有凹凸部，焊膏層涂布于固晶區的表面，并覆蓋凹凸部。LED芯片設于固晶區上，LED芯片的P型電極和N型電極分別與焊膏層粘接。在其提供的LED倒裝工藝中，其主要步驟如下：在基板上劃分固晶區；粗化固晶區使其形成凹凸部；在固晶區涂布焊膏，形成焊膏層；固晶，使LED芯片倒裝壓合于焊膏層上，電極層與焊膏層粘合；將完成固晶的LED芯片與基板結構通過回流焊方式焊接。該實用新型通過固晶區的凹凸部增大固晶區的表面積，即增加焊膏層與基板的接觸面積，因而提高焊膏層與基板界面的結合強度，并且凹凸部有利于界面間的氣體排出，減少氣孔形成。但是，該實用新型并沒有考慮到涂布焊膏層時焊膏不均與所造成焊接后的倒裝LED芯片導電性能和導熱性能差的技術問題。

在中國實用新型專利CN203521472U--倒裝LED芯片的焊接電極結構及倒裝LED芯片的說明書中公開了一種倒裝LED芯片的焊接電極結構及倒裝LED芯片。在該專利中，其所使用的電極包括有N型電極和P型電極，P型電極包括位于底層的P型焊接電極，P型焊接電極的底部焊接面為正方形或圓形；N型電極包括位于底層是N型焊接電極，N型焊接電極的底部焊接面為正方形或圓形。P型焊接電極和N型焊接電極的底部焊接面分別選自圓形或正方形中的一種且互不相同的形狀。N型焊接電極的焊接面為正方形，P型焊接電極的焊接面為圓形。通過使用該實用新型可以使得焊接電極的結構在焊接時，使焊接更牢固，提高倒裝LED芯片的焊接合格率，使電極的焊接接觸面更平整，電流穩定均勻。但是該實用新型涉及對LED芯片結構做出的改進，無法很好的沿用到普通倒裝LED芯片的焊接工序上，因而增加了倒裝LED芯片的制造成本。

綜上所述，如何提高倒裝LED芯片的導電性能以及導熱性能，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決傳統倒裝LED芯片所存在的導電性能以及導熱性能較差的問題。