[實用新型]倒裝LED芯片導向裝置與回流焊機

有效

• 申請號: 201820951351.4
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN208408826U
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 溫靜;羅文輝;朱紅安
• 申請（專利權）人: 大冶特殊鋼股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K3/00
• 代理公司: 北京五洲洋和知識產權代理事務所(普通合伙) 11387
• 代理人: 劉春成

1.一種倒裝LED芯片導向裝置，用于安裝到回流焊機上并可對LED芯片在基板上的安裝進行壓緊，其特征在于，包括：

用于與LED芯片接觸并對LED芯片進行壓緊的導向輪(1)，所述導向輪為圓筒形結構，于所述導向輪上設置有與其同軸的支撐軸(2)，所述支撐軸相對于所述導向輪的兩端向外伸出、并形成有支撐軸端，于所述支撐軸端上設置有用于與所述回流焊機連接的支撐架(3)，所述導向輪通過所述支撐軸以及所述支撐架可轉動地設置在所述回流焊機上；

用于提供旋轉動力的動力元件(4)，所述動力元件與所述支撐軸動力連接、并通過所述支撐軸驅動所述導向輪轉動。

2.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片導向裝置，其特征在于，

所述支撐架包括有安裝孔，于所述安裝孔內設置有軸承，所述支撐軸穿過所述軸承設置、并通過所述軸承與所述支撐架轉動連接。

3.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片導向裝置，其特征在于，

于所述導向輪的兩端，其外緣為倒角結構。

4.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片導向裝置，其特征在于，

所述導向輪為一體式結構。

5.根據權利要求1所述的倒裝LED芯片導向裝置，其特征在于，

所述導向輪上開設有安裝孔，所述安裝孔與所述導向輪同軸，所述支撐軸插入至所述安裝孔內、并與所述安裝孔花鍵配合連接。

6.根據權利要求1至5任一項所述的倒裝LED芯片導向裝置，其特征在于，

所述動力元件包括有驅動電機以及減速器，所述驅動電機通過所述減速器與所述支撐軸動力連接。

7.一種回流焊機，包括有機架(5)，于所述機架上設置有輸送鏈(6)，于所述輸送鏈的上方設置有與所述機架鉸接的保溫罩(7)，所述保溫罩與所述輸送鏈之間具有通過間隙，沿所述輸送鏈的傳送方向、所述通過間隙依次為升溫區、恒溫區、助焊區、焊接區以及冷卻區，其特征在于，

還包括有如權利要求1至6任一項所述的倒裝LED芯片導向裝置；

所述倒裝LED芯片導向裝置包括有支撐架、支撐軸以及導向輪，所述支撐架靠近所述輸送鏈、并固定設置于所述機架上，所述導向輪通過所述支撐軸可轉動地設置于所述支撐架上，所述導向輪橫向設置于所述輸送鏈的上方、并與所述輸送鏈的上側面形成有用于LED芯片壓緊通過的導向壓緊間隙。

8.根據權利要求7所述的回流焊機，其特征在于，

所述倒裝LED芯片導向裝置包括有與所述支撐軸動力連接的動力元件，所述動力元件設置于所述機架上、并位于所述保溫罩的外側。