[實用新型]一種半導體回抽芯封裝模具

有效

• 申請號: 201820948666.3
• 申請日: 2018-06-20
• 公開（公告）號: CN208773968U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發明（設計）人: 高小平
• 申請（專利權）人: 南通尚明精密模具有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/73;B29C45/14;H01L21/67
• 代理公司: 北京集智東方知識產權代理有限公司 11578
• 代理人: 張紅;程立民

本實用新型公開了一種半導體回抽芯封裝模具,包括封裝模具本體、封裝模具機構，在封裝模具本體上設有模具底部基座、模具上基座、降溫板、模具驅動電機、封裝料槽、封裝料嘴、驅動氣缸、電機連接法蘭、封裝模具機構、封裝模具上蓋、封裝模具底座、封裝槽底板、溢料回收槽、側邊限制桿、吸泵、封裝料嘴傳入孔，在封裝模具本體上模具底部基座與模具上基座之間安裝有封裝模具機構，通過向封裝模具機構內部的封裝槽中注入封裝料，對半導體的芯片部分進行封裝，注入的多余的封裝料通過吸泵回收，本實用新型設計合理，采用密封式的加熱封裝，同時采用降溫冷卻凝固，密封封裝有效提高產品的工藝，提高產品的品質，降低封裝過程中產生的廢料。

技術領域

本實用新型涉及半導體回抽芯封裝技術領域，具體為一種半導體回抽芯封裝模具。

背景技術

半導體進行生產注塑封裝的時候由于本身是大批量的生產，如果采用人工封裝，效率會很低，而且，人工進行封裝的時候失誤比率會相對比較高，因此基本都是采用機械化的封裝，為了提高生產效率，就需要一種能夠快速自動化生產的半導體封裝裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種采用密封式的加熱封裝，同時采用降溫冷卻凝固，密封封裝有效提高產品的工藝，提高產品的品質，降低封裝過程中產生的廢料的一種半導體回抽芯封裝模具，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種半導體回抽芯封裝模具,包括封裝模具本體、封裝模具機構，所述封裝模具本體的底部設有模具底部基座，封裝模具本體的頂部設有模具上基座，所述模具底部基座與模具上基座之間設有封裝模具機構，所述封裝模具機構上設有封裝模具上蓋，封裝模具上蓋的下方設有封裝模具底座，所述模具底部基座與封裝模具底座之間設有降溫板。

優選的，所述封裝模具上蓋上設有兩個封裝槽，兩個封裝槽相互獨立，封裝槽的內部中間設有封裝料嘴穿入孔，所述封裝模具上蓋靠近四個角處設有連接孔，所述封裝模具上蓋內側靠近封裝槽的邊緣設有模具限位柱。

優選的，所述封裝模具底座內設有封裝槽，封裝槽的底部設有封裝槽底板，所述封裝槽的內部設有固定柱，所述封裝槽的一側邊緣設有側邊限制桿，側邊限制桿為實心圓柱，兩個封裝槽之間設有溢料回收槽，所述溢料回收槽的兩端設有吸泵，吸泵的吸嘴與溢料回收槽連通，封裝模具底座上四個角處設有連接孔。

優選的，所述模具上基座的下方設有封裝料槽，封裝料槽的中央設有模具驅動電機，所述封裝料槽上設有封裝料嘴，封裝料嘴穿過封裝料嘴穿入孔，所述封裝料嘴與與封裝料槽連接處設有閥門，所述封裝料嘴對稱安裝在模具驅動電機的兩側，所述模具驅動電機的下方設有電機連接法蘭，所述模具上基座的兩側設有驅動氣缸，驅動氣缸的底端安裝在模具上基座靠近兩側的下表面，所述驅動氣缸的活塞頭與封裝模具上蓋連接。

優選的，所述封裝槽的內部設有封裝料噴嘴，所述封裝料噴嘴與封裝模具上蓋連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型設計合理，采用密封式的加熱封裝，同時采用降溫冷卻凝固，密封封裝有效提高產品的工藝，提高產品的品質，降低封裝過程中產生的廢料。

附圖說明

圖1為本實用新型封裝模具本體結構示意圖；

圖2為本實用新型封裝模具底座結構示意圖；

圖3為本實用新型封裝模具上蓋示意圖。

圖中：1、封裝模具本體；2、模具底部基座；3、模具上基座；4、降溫板；5、模具驅動電機；6、封裝料槽；7、封裝料嘴；8、驅動氣缸；9、電機連接法蘭；10、封裝模具機構；11、模具限位柱；12、封裝槽；13、封裝模具上蓋；14、封裝模具底座；15、封裝槽底板；16、封裝料噴嘴；17、連接孔；18、固定柱；19、溢料回收槽；20、側邊限制桿；21、吸泵；22、封裝料嘴穿入孔。