[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體回抽芯封裝模具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820948666.3
• 申請(qǐng)日: 2018-06-20
• 公開（公告）號(hào): CN208773968U
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高小平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通尚明精密模具有限公司
• 主分類號(hào): B29C45/26
• 分類號(hào): B29C45/26;B29C45/73;B29C45/14;H01L21/67
• 代理公司: 北京集智東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578
• 代理人: 張紅;程立民

1.一種半導(dǎo)體回抽芯封裝模具,包括封裝模具本體（1）、封裝模具機(jī)構(gòu)（10），其特征在于：所述封裝模具本體（1）的底部設(shè)有模具底部基座（2），封裝模具本體（1）的頂部設(shè)有模具上基座（3），所述模具底部基座（2）與模具上基座（3）之間設(shè)有封裝模具機(jī)構(gòu)（10），所述封裝模具機(jī)構(gòu)（10）上設(shè)有封裝模具上蓋（13），封裝模具上蓋（13）的下方設(shè)有封裝模具底座（14），所述模具底部基座（2）與封裝模具底座（14）之間設(shè)有降溫板（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體回抽芯封裝模具，其特征在于：所述封裝模具上蓋（13）上設(shè)有兩個(gè)封裝槽，兩個(gè)封裝槽相互獨(dú)立，封裝槽（12）的內(nèi)部中間設(shè)有封裝料嘴穿入孔（22），所述封裝模具上蓋（13）靠近四個(gè)角處設(shè)有連接孔（17），所述封裝模具上蓋（13）內(nèi)側(cè)靠近封裝槽的邊緣設(shè)有模具限位柱。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體回抽芯封裝模具，其特征在于：所述封裝模具底座（14）內(nèi)設(shè)有封裝槽（12），封裝槽（12）的底部設(shè)有封裝槽底板（15），所述封裝槽（12）的內(nèi)部設(shè)有固定柱（18），所述封裝槽（12）的一側(cè)邊緣設(shè)有側(cè)邊限制桿（20），側(cè)邊限制桿（20）為實(shí)心圓柱，兩個(gè)封裝槽之間設(shè)有溢料回收槽（19），所述溢料回收槽（19）的兩端設(shè)有吸泵（21），吸泵（21）的吸嘴與溢料回收槽（19）連通，封裝模具底座（14）上四個(gè)角處設(shè)有連接孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體回抽芯封裝模具，其特征在于：所述模具上基座（3）的下方設(shè)有封裝料槽（6），封裝料槽（6）的中央設(shè)有模具驅(qū)動(dòng)電機(jī)（5），所述封裝料槽（6）上設(shè)有封裝料嘴（7），封裝料嘴（7）穿過封裝料嘴穿入孔（22），所述封裝料嘴（7）與封裝料槽（6）連接處設(shè)有閥門，所述封裝料嘴（7）對(duì)稱安裝在模具驅(qū)動(dòng)電機(jī)（5）的兩側(cè)，所述模具驅(qū)動(dòng)電機(jī)（5）的下方設(shè)有電機(jī)連接法蘭（9），所述模具上基座（3）的兩側(cè)設(shè)有驅(qū)動(dòng)氣缸（8），驅(qū)動(dòng)氣缸（8）的底端安裝在模具上基座（3）靠近兩側(cè)的下表面，所述驅(qū)動(dòng)氣缸（8）的活塞頭與封裝模具上蓋（13）連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體回抽芯封裝模具，其特征在于：所述封裝槽（12）的內(nèi)部設(shè)有封裝料噴嘴（16），所述封裝料噴嘴（16）與封裝模具上蓋（13）連接。