[實用新型]一種用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件有效
| 申請號: | 201820946577.5 | 申請日: | 2018-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN208315528U | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 邱海燕 | 申請(專利權)人: | 氣派科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人: | 吳雅麗 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固定區 鋼圈 貼膜 本實用新型 封裝 切割分離 貼膜組件 吸盤 面積減少 吸盤設置 工作臺 外圍 測試 | ||
本實用新型涉及一種用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件,包括工作臺以及設置在工作臺上的鋼圈和貼膜盤,所述鋼圈位于貼膜盤的外圍,所述貼膜盤上設有吸盤、第一固定區及第二固定區,所述吸盤設置在第一固定區和第二固定區上,所述第一固定區和第二固定區臨近設置。由于本實用新型的第一固定區和第二固定區臨近設置,通過減少第一固定區和第二固定區的間距,可以減少貼膜盤和鋼圈的面積。將DFN/QFN封裝的產品固定到鋼圈上需要使用UV膜,由于鋼圈的面積減少了,相應地減少了UV膜的用量,從而降低了成本。經過測試,本實用新型能夠減少1/3的UV膜用量。
技術領域
本實用新型涉及芯片封裝技術領域,尤其涉及一種用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件。
背景技術
在現有的DFN/QFN封裝切割分離中,為了防止DFN/QFN封裝的產品在切割時發生移動,從而導致報廢的情況;因此需要對DFN/QFN封裝的產品做固定處理,現有的做法是通過UV膜將DFN/QFN封裝的產品固定到鋼圈上,然后通過鋼圈固定到切割盤上,從而起到固定作用。在貼膜時需要使用貼膜盤,貼膜盤上設有多個固定區,在現有技術中,為了適配貼膜設備的尺寸,貼膜盤需要按照最大尺寸設計,因此導致固定區的間距較大,UV膜浪費嚴重,成本高。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種降低UV膜用量的用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供的技術方案為:
一種用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件,包括工作臺以及設置在工作臺上的鋼圈和貼膜盤,所述鋼圈位于貼膜盤的外圍,所述貼膜盤上設有吸盤、第一固定區及第二固定區,所述吸盤設置在第一固定區和第二固定區上,所述第一固定區和第二固定區臨近設置。
其中,所述第一固定區和第二固定區的間距為20mm。
其中,所述第一固定區和第二固定區的四周均設有限位凸臺,所述限位凸臺的寬為2mm、內深為0.3mm、外高為0.5mm。
其中,所述貼膜盤的長和寬分別為290mm和214mm。
其中,所述鋼圈的長和寬分別為340mm和268mm。
其中,所述鋼圈上設有限位臺階,所述工作臺上設有用于匹配所述限位臺階的定位銷。
其中,所述吸盤的數量為八個,平均分成兩組,分別設置在第一固定區和第二固定區上。
其中,所述工作臺上還設有用于切割膜材的凹槽。
本實用新型的有益效果為:由于本實用新型的第一固定區和第二固定區臨近設置,通過減少第一固定區和第二固定區的間距,可以減少貼膜盤和鋼圈的面積。將DFN/QFN封裝的產品固定到鋼圈上需要使用UV膜,由于鋼圈的面積減少了,相應地減少了UV膜的用量,從而降低了成本。經過測試,本實用新型能夠減少1/3的UV膜用量。
附圖說明
圖1是本實用新型所述用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件的示意圖;
1、工作臺;11、定位銷;2、鋼圈;21、限位臺階;3、貼膜盤;31、吸盤;32、第一固定區;33、第二固定區。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





