[實用新型]一種用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件有效
| 申請號： | 201820946577.5 | 申請日： | 2018-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN208315528U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 邱海燕 | 申請（專利權）人： | 氣派科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗區平湖*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 固定區 鋼圈 貼膜 本實用新型 封裝 切割分離 貼膜組件 吸盤 面積減少 吸盤設置 工作臺 外圍 測試 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于DFN/QFN封裝切割分離的貼膜組件，其特征在于，包括工作臺以及設置在工作臺上的鋼圈和貼膜盤，所述鋼圈位于貼膜盤的外圍，所述貼膜盤上設有吸盤、第一固定區及第二固定區，所述吸盤設置在第一固定區和第二固定區上，所述第一固定區和第二固定區臨近設置。
2.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述第一固定區和第二固定區的間距為20mm。
3.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述第一固定區和第二固定區的四周均設有限位凸臺，所述限位凸臺的寬為2mm、內深為0.3mm、外高為0.5mm。
4.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述貼膜盤的長和寬分別為290mm和214mm。
5.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述鋼圈的長和寬分別為340mm和268mm。
6.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述鋼圈上設有限位臺階，所述工作臺上設有用于匹配所述限位臺階的定位銷。
7.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述吸盤的數量為八個，平均分成兩組，分別設置在第一固定區和第二固定區上。
8.根據權利要求1所述的貼膜組件，其特征在于，所述工作臺上還設有用于切割膜材的凹槽。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
