[實用新型]低壓互感器及其射頻電子標簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820946450.3
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN208271225U
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發(fā)明（設計）人: 劉濤;戴志波
• 申請（專利權）人: 北京國金源富科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京信遠達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11304
• 代理人: 魏曉波

本申請公開一種低壓互感器及其射頻電子標簽，所述射頻電子標簽，包括依次層疊設置的第一涂料層、天線、基材和芯片，以及第二涂料層。其中，天線包括位于基材相對兩個表面上的正面天線和背面天線，正面天線和背面天線通過電氣連接孔電氣連接，背面天線為微帶二單元天線陣列，芯片為封裝結構的芯片。由于背面天線為微帶二單元天線陣列，其具有良好輻射增益的同時擁有很寬的帶寬，同時對環(huán)境的靈敏程度降低，從而能夠滿足不同材料和規(guī)格的低壓互感器的使用。另外，芯片采用為封裝結構，相對于現(xiàn)有技術中的裸芯片，可靠性更高，從而使得射頻電子標簽的使用壽命更長，且能夠適用于高低溫變化的環(huán)境中。

技術領域

本實用新型屬于電子標簽領域，具體涉及一種低壓互感器及其射頻電子標簽。

背景技術

隨著市場上電力用戶越來越多元化，部分用戶為了追求高額利潤，利用各種手段破壞或干擾電力計量設備正常工作而進行竊電。其中，更換低壓互感器，改變互感器銘牌等方法是較常用的竊電方法。為了防止竊電事件的頻繁發(fā)生，低壓互感器防偽技術的研究至關重要。

電子標簽是給予物品一種類似人類身份證的作用，對物品進行身份確認，并以此區(qū)別于其它同類物品。電子標簽在低壓互感器上的應用能夠及時發(fā)現(xiàn)非授權者對低壓互感器的偽造和非法破壞，是低壓互感器的重要防偽技術之一。

現(xiàn)階段，基于電子標簽的低壓互感器防偽技術工作原理為在低壓互感器中植入射頻電子標簽，對低壓互感器賦以唯一的身份標識，定期通過標簽讀寫設備對互感器進行巡檢或信息查詢，從而實現(xiàn)低壓互感器的防偽。射頻電子標簽即RFID(無線射頻辨識：RadioFrequency Identification)智能電子標簽，以儲存識別數(shù)據(jù)與通過無線電波來傳遞資料，其在物聯(lián)網(wǎng)甚至生活中起到了越來越重要的作用。

但低壓互感器上的射頻電子標簽還存在如天線設計不能兼顧增益和帶寬，且使用壽命較短等缺陷，導致低壓互感器的射頻電子標簽應用受限。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供一種低壓互感器及其射頻電子標簽，以解決現(xiàn)有技術中低壓互感器射頻電子標簽存在的天線設計不能兼顧增益和帶寬，以及使用壽命較短的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種射頻電子標簽，應用在低壓互感器上，所述射頻電子標簽包括：

基材、天線、第一涂料層、第二涂料層和芯片；

所述基材包括相對設置的正面和背面；

所述天線包括位于所述基材正面的正面天線和位于所述基材背面的背面天線，其中，所述正面天線和所述背面天線通過電氣連接孔電氣連接；

所述第一涂料層位于所述正面天線背離所述基材的表面；

所述第二涂料層位于所述背面天線背離所述基材的表面；

所述芯片固定在所述背面天線上；

其中，所述第一涂料層、所述正面天線、所述基材、所述背面天線和所述芯片以及所述第二涂料層依次層疊為層疊結構；

所述背面天線為微帶二單元天線陣列；

所述芯片為封裝結構的芯片。

優(yōu)選地，所述芯片為SOT23-3封裝結構、方形扁平無引腳封裝結構、芯片級封裝結構或雙邊扁平無引腳封裝結構。

優(yōu)選地，所述芯片通過SMT表面組裝技術貼片焊接在所述背面天線上。

優(yōu)選地，所述第一涂料層的涂料為反射率低于60％，且對1064nm激光的吸收率大于80％的涂料。

優(yōu)選地，所述第一涂料層包括層疊設置的第一子涂料層和第二子涂料層，所述第一子涂料層對1064nm激光的吸收率高于所述第二子涂料層對1064nm激光的吸收率；