[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201820944150.1 | 申請日: | 2018-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN208589418U | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 中野征二 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加載端口 基板處理裝置 檢查組件 基板 本實用新型 對基板 基板搬送機構 載置 檢查 交接 容納 | ||
本實用新型提供一種基板處理裝置。本實用新型的目的在于在具備對基板進行檢查的檢查組件的基板處理裝置中得到高的生產率。該基板處理裝置具備:第一加載端口(2A、2B)和第二加載端口(2C、2D),所述第一加載端口(2A、2B)和第二加載端口(2C、2D)以分別載置用于容納基板的搬送容器的方式分別設置于左右方向上的一側和另一側;處理部(D2),其對基板進行處理;檢查組件(4),其用于對處理部(D2)處理前或處理后的基板進行檢查;以及基板搬送機構,其用于向處理部(D2)、載置于加載端口的搬送容器以及檢查組件(4)交接所述基板。
技術領域
本實用新型涉及一種具備對基板進行檢查的檢查組件的基板處理裝置。
背景技術
在半導體裝置的制造工藝中的光刻法中,通過在作為基板的半導體晶圓(以下記載為晶圓)的表面涂布抗蝕劑來形成抗蝕膜,并且在該抗蝕膜曝光之后進行顯影處理來形成抗蝕圖案。在進行這樣的抗蝕膜的形成和顯影處理的涂布顯影裝置中,有時設置用于對該涂布顯影裝置中的各處理之前或各處理之后的晶圓的表面狀態進行檢查的檢查組件。
但是,由于設置該檢查組件,存在裝置中能夠設置用于對晶圓進行處理的組件的空間被削減的風險。也就是說,由于空間的原因,有時難以在涂布顯影裝置內設置、增設檢查組件。并且,例如有時對該檢查組件進行定期維護,以使該檢查組件進行高精度的檢查,從而有時需要將檢查組件以能夠容易地進行該維護的方式設置。因而,尋求一種能夠將檢查組件以解決這些問題的方式設置在裝置內的技術。
另外,在專利文獻1中記載了一種涂布顯影裝置,其具備:承載件塊,其具備加載端口,該加載端口載置用于容納晶圓的承載件;處理塊,其具備多個對晶圓進行處理的處理組件;以及接口組件,其將處理塊與曝光裝置連接,其中,在上述的承載件塊的橫向上設置有檢查組件。但是,根據該裝置的結構,由于檢查組件導致裝置的封裝變大,設置于承載件塊的晶圓的搬送機構向各個處理塊和檢查組件搬送晶圓,因此該搬送機構的負荷變大,有可能導致裝置的生產率變低。因而,也尋求防止由于設置上述的檢查組件裝置而導致的生產率的下降和裝置的封裝的增大。
專利文獻1:日本特開2003-151878號公報
實用新型內容
實用新型要解決的問題
本實用新型是鑒于這樣的情況而完成的,其目的在于提供一種在具備對基板進行檢查的檢查組件的基板處理裝置中得到高的生產率的技術。
用于解決問題的方案
本實用新型的基板處理裝置的特征在于,具備:第一加載端口和第二加載端口,所述第一加載端口和第二加載端口以分別載置用于容納基板的搬送容器的方式分別設置于左右方向上的一側和另一側;處理部,其對所述基板進行處理;檢查組件,其用于對所述處理部處理前或處理后的所述基板進行檢查;以及基板搬送機構,其用于向所述處理部、載置于加載端口的搬送容器以及所述檢查組件交接所述基板。
也可以是,在上述的基板處理裝置中,所述檢查組件在左右方向上設置于所述第一加載端口與所述第二加載端口之間,所述基板搬送機構具備:第一基板搬送機構,其設置于所述檢查組件的左右方向上的一側,用于向所述處理部和載置于所述第一加載端口的搬送容器分別交接所述基板;第二基板搬送機構,其設置于所述檢查組件的左右方向上的另一側,用于向所述檢查組件和載置于所述第二加載端口的搬送容器分別交接基板;以及交接部,其用于在所述第一基板搬送機構與所述第二基板搬送機構之間交接所述基板。
也可以是,在上述的基板處理裝置中,所述第一加載端口、所述第二加載端口以及所述檢查組件設置為在左右方向上成一行。
也可以是,在上述的基板處理裝置中,所述第一加載端口和第二加載端口中的至少一方由多個加載端口構成,所述多個加載端口包括在上下方向上分別設置的上側的加載端口和下側的加載端口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820944150.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板處理系統及基板處理裝置
- 下一篇:升降可控型堿洗裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





