[實用新型]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201820944150.1 | 申請日: | 2018-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN208589418U | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 中野征二 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加載端口 基板處理裝置 檢查組件 基板 本實用新型 對基板 基板搬送機構 載置 檢查 交接 容納 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
第一加載端口和第二加載端口,所述第一加載端口和第二加載端口以分別載置用于容納基板的搬送容器的方式分別設置于左右方向上的一側和另一側;
處理部,其對所述基板進行處理;
檢查組件,其用于對所述處理部處理前或處理后的所述基板進行檢查;以及
基板搬送機構,其用于向所述處理部、載置于加載端口的搬送容器以及所述檢查組件交接所述基板。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢查組件在左右方向上設置于所述第一加載端口與所述第二加載端口之間,
所述基板搬送機構具備:
第一基板搬送機構,其設置于所述檢查組件的左右方向上的一側,用于向所述處理部和載置于所述第一加載端口的搬送容器分別交接所述基板;
第二基板搬送機構,其設置于所述檢查組件的左右方向上的另一側,用于向所述檢查組件和載置于所述第二加載端口的搬送容器分別交接基板;以及
交接部,其用于在所述第一基板搬送機構與所述第二基板搬送機構之間交接所述基板。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一加載端口、所述第二加載端口以及所述檢查組件設置為在左右方向上成一行。
4.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述第一加載端口和第二加載端口中的至少一方由多個加載端口構成,
所述多個加載端口包括在上下方向上分別設置的上側的加載端口和下側的加載端口。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述上側的加載端口具備旋轉門,所述旋轉門繞沿著前后方向的旋轉軸進行旋轉,由此對基板的搬送口進行開閉。
6.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢查組件兼作所述交接部。
7.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述交接部兼作待機部,該待機部用于載置基板以在向所述檢查組件搬入所述基板之前使該基板待機。
8.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述基板處理裝置設置有控制部,所述控制部輸出控制信號,以使得:
所述第一基板搬送機構和第二基板搬送機構中的一方只進行來自所述搬送容器的基板的接受和向所述搬送容器的基板的搬送中的、來自所述搬送容器的基板的接受;以及
所述第一基板搬送機構和第二基板搬送機構中的另一方只進行來自所述搬送容器的基板的接受和向所述搬送容器的基板的搬送中的、向所述搬送容器的基板的搬送。
9.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
在所述基板處理裝置設置有第一殼體,所述第一殼體容納所述第一基板搬送機構、第二基板搬送機構以及交接部,并且在側壁形成有分別構成所述第一加載端口和所述第二加載端口的基板的搬送口的開口,
所述檢查組件具備用于收納所述基板以對該基板進行檢查的第二殼體,該第二殼體以裝卸自如的方式從所述第一殼體的外側插入到設置于該第一殼體的側壁的開口部。
10.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述檢查組件具備載置部,所述載置部載置由所述第二基板搬送機構搬送的所述基板,
所述交接部和所述載置部設置為在上下方向上彼此重疊。
11.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
設置有多個所述檢查組件,多個所述檢查組件分別位于所述第一加載端口或第二加載端口的左右。
12.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,在所述基板處理裝置設置有:
搬送容器用的載置部,其設置于所述第一加載端口和所述第二加載端口的下方的位置,用于使所述搬送容器待機;以及
搬送容器用的搬送機構,其在所述第一加載端口與所述搬送容器用的載置部之間、或所述第二加載端口與所述搬送容器用的載置部之間搬送所述搬送容器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





