[實用新型]一種高溫警示的陶瓷電容

有效

• 申請號: 201820943662.6
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN208706449U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 魏三春;李建軍
• 申請（專利權）人: 東莞市弘富瑞電子有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08;H01G4/40;H01G4/224;H01G4/236;G01K1/02
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

1.一種高溫警示的陶瓷電容，其特征在于：包括陶瓷電容本體(4)，所述陶瓷電容本體(4)的內側設置有填充層(5)，所述陶瓷電容本體(4)與所述填充層(5)固定連接，所述填充層(5)的內側設置有電極片(6)，所述填充層(5)與所述電極片(6)固定連接，所述填充層(5)的內側靠近所述電極片(6)的上方設置有焊料層(2)，所述填充層(5)與所述焊料層(2)固定連接，所述焊料層(2)的內側設置有引線(3)，所述焊料層(2)與所述引線(3)固定連接，所述陶瓷電容本體(4)的外側設置有保護殼(1)，所述陶瓷電容本體(4)與所述保護殼(1)固定連接，所述保護殼(1)的外側設置有密封片(55)，所述保護殼(1)與所述密封片(55)固定連接，所述密封片(55)的外側設置有粘接層(56)，所述密封片(55)與所述粘接層(56)粘接固定，所述陶瓷電容本體(4)的底面設置有固定板(53)，所述陶瓷電容本體(4)與所述固定板(53)可拆卸連接，所述陶瓷電容本體(4)的上表面設置有微型喇叭(54)，所述陶瓷電容本體(4)與所述微型喇叭(54)固定連接，所述陶瓷電容本體(4)的底面設置有溫度傳感器(52)，所述陶瓷電容本體(4)與所述溫度傳感器(52)固定連接，所述固定板(53)的上表面靠近所述陶瓷電容本體(4)的左下方設置有處理器(51)，所述陶瓷電容本體(4)與所述處理器(51)固定連接，所述填充層(5)、所述處理器(51)、所述溫度傳感器(52)和所述微型喇叭(54)均與外部電源電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種高溫警示的陶瓷電容，其特征在于：所述引線(3)與所述填充層(5)通過所述焊料層(2)固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種高溫警示的陶瓷電容，其特征在于：所述粘接層(56)的外側設置有散熱片(57)，所述粘接層(56)與所述散熱片(57)粘接固定。

4.根據權利要求3所述的一種高溫警示的陶瓷電容，其特征在于：所述散熱片(57)與所述密封片(55)通過所述粘接層(56)粘接固定。

5.根據權利要求1所述的一種高溫警示的陶瓷電容，其特征在于：所述處理器(51)的內部固定設置有接收器，所述溫度傳感器(52)的內部固定設置有發射器，所述處理器(51)與所述溫度傳感器(52)通過所述接收器和所述發射器進行信號傳輸。