[實用新型]一種高溫警示的陶瓷電容

有效

• 申請號: 201820943662.6
• 申請日: 2018-06-19
• 公開（公告）號: CN208706449U
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 魏三春;李建軍
• 申請（專利權）人: 東莞市弘富瑞電子有限公司
• 主分類號: H01G2/08
• 分類號: H01G2/08;H01G4/40;H01G4/224;H01G4/236;G01K1/02
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 邢江峰

本實用新型公開了一種高溫警示的陶瓷電容，包括陶瓷電容本體，所述陶瓷電容本體的內側設置有填充層，所述陶瓷電容本體與所述填充層固定連接，所述填充層的內側設置有電極片，所述填充層與所述電極片固定連接，所述填充層的內側靠近所述電極片的上方設置有焊料層，所述填充層與所述焊料層固定連接，所述焊料層的內側設置有引線；在現有的陶瓷電容上設置散熱片，可以利用散熱片將其產生的熱量先吸收在散發至空氣中，使其長時間使用后，內部溫度不會過高，并且在現有的陶瓷電容上設置溫度傳感器和微型喇叭，可以利用溫度傳感器和微型喇叭進行其高溫時警示的工作，使其不存在燒壞的隱患，從而達到使用便捷的效果。

技術領域

本實用新型屬于陶瓷電容技術領域，具體涉及一種高溫警示的陶瓷電容。

背景技術

陶瓷電容器又稱為瓷介電容器或獨石電容器，顧名思義，瓷介電容器就是介質材料為陶瓷的電容器，根據陶瓷材料的不同，這種電容器可分為容量為一至三百法拉的低頻瓷介電容器和容量為三百至兩萬兩千法拉的高頻瓷介電容器兩類，按結構形式分類，又可分為圖片狀電容器、管狀電容器、矩形電容器、片狀電容器、穿心電容器等多種。

現有的陶瓷電容在使用時，因其缺乏散熱裝置，導致其長時間使用后，內部溫度會過高，并且現有的陶瓷電容在使用時，因其缺乏高溫警報裝置，導致其溫度過高時，存在燒壞的隱患。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高溫警示的陶瓷電容，以解決上述背景技術中提出現有的陶瓷電容在使用時，因其缺乏散熱裝置，導致其長時間使用后，內部溫度會過高，并且現有的陶瓷電容在使用時，因其缺乏高溫警報裝置，導致其溫度過高時，存在燒壞的隱患的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種高溫警示的陶瓷電容，包括陶瓷電容本體，所述陶瓷電容本體的內側設置有填充層，所述陶瓷電容本體與所述填充層固定連接，所述填充層的內側設置有電極片，所述填充層與所述電極片固定連接，所述填充層的內側靠近所述電極片的上方設置有焊料層，所述填充層與所述焊料層固定連接，所述焊料層的內側設置有引線，所述焊料層與所述引線固定連接，所述陶瓷電容本體的外側設置有保護殼，所述陶瓷電容本體與所述保護殼固定連接，所述保護殼的外側設置有密封片，所述保護殼與所述密封片固定連接，所述密封片的外側設置有粘接層，所述密封片與所述粘接層粘接固定，所述陶瓷電容本體的底面設置有固定板，所述陶瓷電容本體與所述固定板可拆卸連接，所述陶瓷電容本體的上表面設置有微型喇叭，所述陶瓷電容本體與所述微型喇叭固定連接，所述陶瓷電容本體的底面設置有溫度傳感器，所述陶瓷電容本體與所述溫度傳感器固定連接，所述固定板的上表面靠近所述陶瓷電容本體的左下方設置有處理器，所述陶瓷電容本體與所述處理器固定連接，所述填充層、所述處理器、所述溫度傳感器和所述微型喇叭均與外部電源電性連接。

優選的，所述引線與所述填充層通過所述焊料層固定連接。

優選的，所述粘接層的外側設置有散熱片，所述粘接層與所述散熱片粘接固定。

優選的，所述散熱片與所述密封片通過所述粘接層粘接固定。

優選的，所述處理器的內部固定設置有接收器，所述溫度傳感器的內部固定設置有發射器，所述處理器與所述溫度傳感器通過所述接收器和所述發射器進行信號傳輸。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：在現有的陶瓷電容上設置散熱片，可以利用散熱片將其產生的熱量先吸收在散發至空氣中，使其長時間使用后，內部溫度不會過高，并且在現有的陶瓷電容上設置溫度傳感器和微型喇叭，可以利用溫度傳感器和微型喇叭進行其高溫時警示的工作，使其不存在燒壞的隱患，從而達到使用便捷的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型中的處理器結構示意圖；

圖3為本實用新型中的散熱片結構示意圖；