[實用新型]取放機構及傳送裝置有效
| 申請號: | 201820941429.4 | 申請日: | 2018-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN208580722U | 公開(公告)日: | 2019-03-05 |
| 發明(設計)人: | 胡慶為 | 申請(專利權)人: | 東泰高科裝備科技(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人: | 韓建偉;謝湘寧 |
| 地址: | 102200 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 取放機構 載具 轉動 卡接部 本實用新型 傳送裝置 卡接 避讓位置 可靠連接 連接牢固 生產效率 轉動卡接 可轉動 取放 | ||
本實用新型提供了一種取放機構及傳送裝置,取放機構用于取放載具,取放機構包括:轉動部,可轉動地設置;卡接部,與轉動部連接,轉動部用于帶動卡接部轉動,卡接部能夠轉動到與載具卡接的卡接位置以及與載具分離的避讓位置。這樣通過轉動卡接部即可實現與載具的連接或分離,動作簡單,從而可以簡化取放機構的動作,而且,采用卡接的方式與載具連接,連接牢固可靠。因此,通過本實用新型的技術方案能夠簡化取放機構的動作并且能夠與載具可靠連接,從而可以提高生產效率以及安全性。
技術領域
本實用新型涉及物料傳送技術領域,具體而言,涉及一種取放機構及傳送裝置。
背景技術
半導體及太陽能領域工藝過程中涉及到的工序很多,各工序間有多種物料傳送方式,有的是單片晶圓傳送,有的則是多片晶圓同時傳送。為了提高生產效率,可將多片晶圓放入同一個花籃(載具)中,并通過取放機構抓取或釋放花籃以實現傳送。現有技術中的取放機構在取放花籃過程中執行動作較多,并且與花籃的連接不夠可靠。對于與花籃類似的其他載具,也存在相同的問題。
實用新型內容
本實用新型提供一種取放機構及傳送裝置,以解決現有技術中的取放機構執行動作多以及與載具的連接不可靠的問題。
為了解決上述問題,根據本實用新型的一個方面,本實用新型提供了一種取放機構,用于取放載具,取放機構包括:轉動部,可轉動地設置;卡接部,與轉動部連接,轉動部用于帶動卡接部轉動,卡接部能夠轉動到與載具卡接的卡接位置以及與載具分離的避讓位置。
進一步地,卡接部包括:轉動件,與轉動部連接;卡接件,凸出設置于轉動件上,卡接件用于與載具卡接。
進一步地,轉動件為圓盤狀結構,卡接件沿轉動件的徑向凸出設置于轉動件的圓周面,卡接件為多個,多個卡接件沿轉動件的圓周方向間隔設置。
進一步地,沿轉動件的轉動方向,卡接件具有第一側面和第二側面,從第一側面到第二側面的方向,卡接件的厚度逐漸減小,第二側面用于與載具的卡槽的槽底抵接。
進一步地,取放機構還包括支承部,支承部包括第一座體,轉動部包括轉軸,轉軸可轉動地設置在第一座體的腔體內,卡接部與轉軸的端部連接。
進一步地,支承部還包括軸承,軸承設置在第一座體的腔體內,轉軸穿設通過軸承,轉軸豎直設置,轉軸的側壁上具有限位臺階,限位臺階與軸承的上端面抵接。
進一步地,支承部還包括第二座體,第二座體與第一座體連接,取放機構還包括:驅動部,設置在第二座體上,驅動部的驅動軸與轉軸驅動連接。
進一步地,驅動部為旋轉氣缸,第二座體的腔體與第一座體的腔體連通,驅動軸穿設在第二座體的腔體中,轉動部還包括聯軸器,驅動軸與轉軸通過聯軸器連接。
進一步地,取放機構還包括:限位部,限位部與第一座體連接,限位部用于限制載具轉動以使卡接部與載具卡接或分離。
進一步地,限位部包括:限位柱,限位柱用于與載具插接。
根據本實用新型的另一方面,提供了一種傳送裝置,包括載具和取放機構,載具用于盛放物料,取放機構用于取放載具,取放機構為上述提供的取放機構,載具具有用于與取放機構的卡接部配合連接的卡槽。
進一步地,載具還具有:避讓孔,設置在載具的端部,卡槽設置在避讓孔的內壁上,卡接部的轉動件能夠伸入和退出避讓孔;避讓槽,設置在載具的端部,避讓槽與卡槽連通,卡接部的卡接件能夠伸入和退出避讓槽。
進一步地,沿轉動件的轉動方向,從卡槽的槽口到卡槽的槽底,卡槽的寬度逐漸減小。
進一步地,載具還具有:限位孔,限位孔與卡槽間隔設置,限位孔用于與取放機構的限位部配合連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





