[實用新型]一種倒裝LED芯片有效
| 申請號： | 201820940983.0 | 申請日： | 2018-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN208400865U | 公開（公告）日： | 2019-01-18 |
| 發明（設計）人： | 王兵 | 申請（專利權）人： | 佛山市國星半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡楓 |
| 地址： | 528200 廣東省佛山市南海區獅*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒裝LED芯片 透明導電層 切割道 襯底 本實用新型 半導體層 外延層 絕緣層 襯底表面 第二電極 第一電極 電流傳導 裸露區域 芯片邊緣 反射層 刻蝕線 延伸 線寬 發光 貫穿 | ||
【權利要求書】：
1.一種倒裝LED芯片，其特征在于，包括：
襯底；
設于襯底上的外延層，所述外延層包括依次設于襯底上的第一半導體層、有源層和第二半導體層；
裸露區域，所述裸露區域貫穿第二半導體層和有源層并延伸至第一半導體層；
設于第二半導體層上的透明導電層；
切割道，所述切割道貫穿透明導電層和外延層并延伸至襯底的表面；
設于透明導電層上和切割道上的絕緣層；
設于絕緣層上的反射層；
第一電極和第二電極，所述第一電極位于裸露區域，并設于第一半導體層上，所述第二電極貫穿絕緣層和反射層并設于透明導電層上。
2.如權利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于，所述切割道位于倒裝LED芯片的邊緣。
3.如權利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于，所述切割道的寬度不大于30微米。
4.如權利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于，還包括第一焊盤和第二焊盤，第一焊盤設于第一電極上，第二焊盤設于第二電極上。
5.如權利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于，所述絕緣層由絕緣材料制成。
6.如權利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于，所述反射層由反射金屬制成。
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