[實(shí)用新型]一種三階電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820932038.6
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN208523050U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳斌;廖鑫;田成國
• 申請（專利權(quán)）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

本實(shí)用新型公開了一種三階電路板，自上而下依次設(shè)置有第一半固化樹脂膠片層、第二線路板層、第三半固化樹脂膠片層、第四線路板層、第五半固化樹脂膠片層、第六線路板層、第七半固化樹脂膠片層、第八線路板層、第九半固化樹脂膠片層、第十外膜層；第四線路板層、第五半固化樹脂膠片層、第六線路板層、第七半固化樹脂膠片層經(jīng)壓合形成第一壓合層，第一壓合層內(nèi)設(shè)有第一通孔；第二線路板層、第三半固化樹脂膠片層、第一壓合層、第八線路板層、第九半固化樹脂膠片層經(jīng)壓合形成第二壓合層，第二壓合層內(nèi)設(shè)有第二通孔；第一半固化樹脂膠片層、第二壓合層、第十外膜層經(jīng)壓合形成第三壓合層，第三壓合層內(nèi)設(shè)有第三通孔。本實(shí)用新型可以確保層間的互聯(lián)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種三階電路板。

背景技術(shù)

隨著如今電子技術(shù)的高速發(fā)展，各類電子設(shè)備不斷推陳出新，特別是近些年智能電子設(shè)備的快速更新?lián)Q代，尤其是高密度互連技術(shù)(High Density InterconnectTechnology，簡稱HDI)的出現(xiàn)，對印制電路板產(chǎn)品在多功能、高集成化、更薄、更輕、更小等方面提出了更多、更高的技術(shù)創(chuàng)新要求，推動(dòng)著電路板產(chǎn)品的發(fā)展。尤其是三階電路板需要經(jīng)過三次壓合，壓合的線路板較多，層間的互連性難以保證。

因此，本實(shí)用新型的發(fā)明人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種三階電路板。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種三階電路板，自上而下依次設(shè)置有第一半固化樹脂膠片層、第二線路板層、第三半固化樹脂膠片層、第四線路板層、第五半固化樹脂膠片層、第六線路板層、第七半固化樹脂膠片層、第八線路板層、第九半固化樹脂膠片層、第十外膜層；其中所述第四線路板層、所述第五半固化樹脂膠片層、所述第六線路板層、所述第七半固化樹脂膠片層經(jīng)壓合形成第一壓合層，所述第一壓合層內(nèi)設(shè)有第一通孔；所述第二線路板層、所述第三半固化樹脂膠片層、所述第一壓合層、所述第八線路板層、所述第九半固化樹脂膠片層經(jīng)壓合形成第二壓合層，所述第二壓合層內(nèi)設(shè)有第二通孔；所述第一半固化樹脂膠片層、所述第二壓合層、所述第十外膜層經(jīng)壓合形成第三壓合層，所述第三壓合層內(nèi)設(shè)有第三通孔；所述第一通孔貫穿所述第一壓合層，所述第二通孔貫穿所述第二壓合層，所述第三通孔貫穿所述第三壓合層。

優(yōu)選地，所述第二線路板層和所述第三半固化樹脂膠片層上設(shè)置有第一埋孔；所述第八線路板層和所述第九半固化樹脂膠片層上設(shè)置有第二埋孔。

優(yōu)選地，所述第一半固化樹脂膠片層上設(shè)有第一盲孔，所述第十外膜層上設(shè)有第二盲孔，所述第一盲孔與所述第一埋孔相錯(cuò)位，所述第二盲孔與所述第二埋孔相錯(cuò)位。

優(yōu)選地，所述第二線路板層、所述第四線路板層、所述第六線路板層、所述第八線路板層的下表面覆有導(dǎo)熱硅膠片。

優(yōu)選地，所述第二線路板層、所述第四線路板層、所述第六線路板層、所述第八線路板層為覆銅箔層壓板層。

優(yōu)選地，所述第一半固化樹脂膠片層、所述第三半固化樹脂膠片層、所述第五半固化樹脂膠片層、所述第七半固化樹脂膠片層、所述第九半固化樹脂膠片層為FR4膠片層。

優(yōu)選地，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的孔徑為內(nèi)徑0.3mm，外徑為0.5mm。

優(yōu)選地，所述第一埋孔、所述第二埋孔的孔徑為內(nèi)徑0.25mm，外徑為0.4mm。

優(yōu)選地，所述第一盲孔、所述第二盲孔的孔內(nèi)徑小于等于0.125mm。

采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少包括如下有益效果：

本實(shí)用新型所述的三階電路板，通過多個(gè)通孔、盲孔和埋孔的設(shè)置可以確保層間的互聯(lián)。

附圖說明