[實用新型]一種三階電路板

有效

• 申請號: 201820932038.6
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN208523050U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 陳斌;廖鑫;田成國
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

1.一種三階電路板，其特征在于：自上而下依次設置有第一半固化樹脂膠片層、第二線路板層、第三半固化樹脂膠片層、第四線路板層、第五半固化樹脂膠片層、第六線路板層、第七半固化樹脂膠片層、第八線路板層、第九半固化樹脂膠片層、第十外膜層；其中所述第四線路板層、所述第五半固化樹脂膠片層、所述第六線路板層、所述第七半固化樹脂膠片層經壓合形成第一壓合層，所述第一壓合層內設有第一通孔；所述第二線路板層、所述第三半固化樹脂膠片層、所述第一壓合層、所述第八線路板層、所述第九半固化樹脂膠片層經壓合形成第二壓合層，所述第二壓合層內設有第二通孔；所述第一半固化樹脂膠片層、所述第二壓合層、所述第十外膜層經壓合形成第三壓合層，所述第三壓合層內設有第三通孔；所述第一通孔貫穿所述第一壓合層，所述第二通孔貫穿所述第二壓合層，所述第三通孔貫穿所述第三壓合層。

2.如權利要求1所述的三階電路板，其特征在于：所述第二線路板層和所述第三半固化樹脂膠片層上設置有第一埋孔；所述第八線路板層和所述第九半固化樹脂膠片層上設置有第二埋孔。

3.如權利要求2所述的三階電路板，其特征在于：所述第一半固化樹脂膠片層上設有第一盲孔，所述第十外膜層上設有第二盲孔，所述第一盲孔與所述第一埋孔相錯位，所述第二盲孔與所述第二埋孔相錯位。

4.如權利要求1所述的三階電路板，其特征在于：所述第二線路板層、所述第四線路板層、所述第六線路板層、所述第八線路板層的下表面覆有導熱硅膠片。

5.如權利要求1所述的三階電路板，其特征在于：所述第二線路板層、所述第四線路板層、所述第六線路板層、所述第八線路板層為覆銅箔層壓板層。

6.如權利要求1所述的三階電路板，其特征在于：所述第一半固化樹脂膠片層、所述第三半固化樹脂膠片層、所述第五半固化樹脂膠片層、所述第七半固化樹脂膠片層、所述第九半固化樹脂膠片層為FR4膠片層。

7.如權利要求1所述的三階電路板，其特征在于：所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔的孔徑為內徑0.3mm，外徑為0.5mm。

8.如權利要求2所述的三階電路板，其特征在于：所述第一埋孔、所述第二埋孔的孔徑為內徑0.25mm，外徑為0.4mm。

9.如權利要求3所述的三階電路板，其特征在于：所述第一盲孔、所述第二盲孔的孔內徑小于等于0.125mm。