[實用新型]一種高層數HDI板

有效

• 申請號: 201820931449.3
• 申請日: 2018-06-15
• 公開（公告）號: CN208523049U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 陳斌;黃治國;廖鑫
• 申請（專利權）人: 悅虎電路（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 龍艷華

本實用新型公開了一種高層數HDI板，包括：頂層電路板、底層電路板和設置在二者之間的若干層間電路板，其中所述層間電路板包括至少兩塊電路層板，不同的電路層板之間通過膠片粘結；所述頂層電路板、所述底層電路板和所述層間電路板均為長方板型，在其四個邊緣處均設有定位區域，該定位區域內設有若干呈矩陣排列的定位PAD，各層之間的定位區域位置一致；每一所述定位PAD為圓形，其直徑為1.9±0.1mm，兩個定位PAD之間的左右間距為0.318±0.1mm，上下兩個定位PAD之間的間距為0.318±0.1mm。本實用新型通過合理設計定位區域和定位PAD，可以確保在壓合時流膠更均勻，板邊厚度一致，可以有效解決板材凹凸不平的問題。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體地是涉及一種高層數HDI板。

背景技術

隨著目前電子產品持續而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術的發展，行業上對于作為原件的載體和連接體的印刷電路板越來越提出了更高的要求，以便其能夠成為具有高密度、高精度、高可靠性的能大幅度提高組裝密度的電子元部件。因此應用于新的PCB工藝技術的高密度互聯(High Density Interconnection，HDI)被廣泛應用于各種電子產品，HDI板技術的應用范圍越來越廣。

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造的印制電路板。印制電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如：電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借助導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。因此，印制電路板是一種提供元件連結的平臺，用以承接聯系零件的基底。

但是目前的HDI電路板的結構都是以傳統雙面板為芯板，通過不斷地積層層壓制成，又可以被稱作積層多層板，雖然利用了板內含有盲孔微導孔設計，但是其還是無法滿足現代信息技術的進步。

因此，本實用新型的發明人亟需構思一種新技術以改善其問題。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種高層數HDI板。

本實用新型的技術方案是：

一種高層數HDI板，包括：頂層電路板、底層電路板和設置在二者之間的若干層間電路板，其中所述層間電路板包括至少兩塊電路層板，不同的電路層板之間通過膠片粘結；所述頂層電路板、所述底層電路板和所述層間電路板均為長方板型，在其四個邊緣處均設有定位區域，該定位區域內設有若干呈矩陣排列的定位PAD，各層之間的定位區域位置一致；每一所述定位PAD 為圓形，其直徑為1.9±0.1mm，兩個定位PAD之間的左右間距為0.318± 0.1mm，上下兩個定位PAD之間的間距為0.318±0.1mm。

優選地，若干層間電路板上設有至少一個通孔，該通孔貫穿所述頂層電路板和所述底層電路板，并且在所述通孔外側面設有金屬層，其內部設有散熱體。

優選地，所述定位PAD為壓合流膠阻流銅塊。

優選地，所述散熱體為散熱銅塊。

優選地，所述頂層電路板和/或所述底層電路板的厚度為0.8±0.1mm。

優選地，所述電路層板的厚度為0.5±0.1mm。

采用上述技術方案，本實用新型至少包括如下有益效果：

本實用新型所述的高層數HDI板，通過合理設計定位區域和定位PAD，可以確保在壓合時流膠更均勻，板邊厚度一致，可以有效解決板材凹凸不平的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的高層數HDI板的結構示意圖；