[實用新型]一種高層數HDI板有效
| 申請號： | 201820931449.3 | 申請日： | 2018-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN208523049U | 公開（公告）日： | 2019-02-19 |
| 發明（設計）人： | 陳斌;黃治國;廖鑫 | 申請（專利權）人： | 悅虎電路（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人： | 龍艷華 |
| 地址： | 215124 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 定位區域 層間 底層電路板 電路層板 頂層 本實用新型 凹凸不平 厚度一致 矩陣排列 位置一致 有效解決 邊緣處 板邊 板型 高層 流膠 粘結 膠片 | ||
【權利要求書】：
1.一種高層數HDI板，其特征在于，包括：頂層電路板、底層電路板和設置在二者之間的若干層間電路板，其中所述層間電路板包括至少兩塊電路層板，不同的電路層板之間通過膠片粘結；所述頂層電路板、所述底層電路板和所述層間電路板均為長方板型，在其四個邊緣處均設有定位區域，該定位區域內設有若干呈矩陣排列的定位PAD，各層之間的定位區域位置一致；每一所述定位PAD為圓形，其直徑為1.9±0.1mm，兩個定位PAD之間的左右間距為0.318±0.1mm，上下兩個定位PAD之間的間距為0.318±0.1mm。
2.如權利要求1所述的高層數HDI板，其特征在于：若干層間電路板上設有至少一個通孔，該通孔貫穿所述頂層電路板和所述底層電路板，并且在所述通孔外側面設有金屬層，其內部設有散熱體。
3.如權利要求1所述的高層數HDI板，其特征在于：所述定位PAD為壓合流膠阻流銅塊。
4.如權利要求2所述的高層數HDI板，其特征在于：所述散熱體為散熱銅塊。
5.如權利要求1所述的高層數HDI板，其特征在于：所述頂層電路板和/或所述底層電路板的厚度為0.8±0.1mm。
6.如權利要求1所述的高層數HDI板，其特征在于：所述電路層板的厚度為0.5±0.1mm。
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