[實用新型]一種灌封式拼接組件及電子產品

有效

• 申請號: 201820929062.4
• 申請日: 2018-06-14
• 公開（公告）號: CN208336606U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 向婷;陳宏雷;王旭
• 申請（專利權）人: 天津經緯恒潤科技有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本實用新型公開了一種灌封式拼接組件及電子產品，該組件包括第一拼接件和第二拼接件，第一拼接件上設置有第一豎向插接部，第二拼接件上設置有第二豎向插接部，第一拼接件和第二拼接件通過第一豎向插接部和第二豎向插接部相互插接連接，且第一豎向插接部的第一插接塊與第二豎向插接部的第二插槽插接圍成豎向拼接間隙，第一拼接件和第二拼接件之間形成頂部開口的用于灌膠的灌膠池，第二拼接件上開設有連通灌膠池和拼接間隙的通膠孔。膠水通過灌膠池和第二拼接件上的通膠孔通入豎向拼接間隙中，保證了灌封過程中不會有空氣的殘留，保證了灌封質量，且不需要在真空環境中進行灌封，降低了灌封難度和成本，提高了灌封效率。

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，特別涉及一種灌封式拼接組件。本實用新型還涉及一種包含該灌封式拼接組件的電子產品。

背景技術

很多電子產品通常由多個零部件組裝在一起，其拼接組件在拼接的地方會存在裝配間隙，對某些防護等級要求較高的電子產品，其拼接組件通常采用灌封的方式進行密封。

拼接組件的間隙太小導致裝配困難，如果增大間隙，雖然裝配容易，但由于配合的間隙較深，深寬比大，在常壓下灌封產品時，僅靠膠水的重力不足以讓膠水很好的填充到縫隙中。在膠水的固化過程中，膠水由于重力作用會下沉縫隙底部的氣泡上浮，加上環境溫度的變化，膠水固化后表面出現鼓包影響產品的外觀，另外氣泡沒有排出來會埋下防水失效的隱患。為了解決膠水填充的問題，需要采用真空灌封的方式，由于產品處于真空環境中，使得灌封膠能夠填充至配合間隙中，從而保證了灌封質量。但該方法的缺點是由于需要將產品置于真空環境中才能夠實施，工藝復雜，設備投資成本高，且生產節拍時間長，生產效率低。

綜上所述，在保證灌封質量的前提下，如何降低灌封難度和成本，提高灌封效率，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種灌封式拼接組件，以在保證灌封質量的前提下，降低灌封難度和成本，提高灌封效率。

本實用新型的另一個目的在于提供一種包含該灌封式拼接組件的電子產品，以在保證灌封質量的前提下，降低灌封難度和成本，提高灌封效率。

為達到上述目的，本實用新型提供以下技術方案：

一種灌封式拼接組件，包括第一拼接件和第二拼接件，所述第一拼接件上設置有第一豎向插接部，所述第二拼接件上設置有第二豎向插接部，所述第一拼接件和所述第二拼接件通過所述第一豎向插接部和所述第二豎向插接部相互插接連接，且所述第一豎向插接部的第一插接塊與所述第二豎向插接部的第二插槽插接圍成豎向拼接間隙，所述第一拼接件和所述第二拼接件之間形成頂部開口的用于灌膠的灌膠池，所述第二拼接件上開設有連通所述灌膠池和所述拼接間隙的通膠孔。

優選地，在上述的灌封式拼接組件中，所述豎向拼接間隙的寬度為 1mm～1.5mm。

優選地，在上述的灌封式拼接組件中，所述第一豎向插接部和所述第二豎向插接部的數量均至少為兩個且一一對應配合插接，每個所述第一豎向插接部的第一插接塊和每個所述第二豎向插接部的第二插槽之間均形成一個所述豎向拼接間隙，每個所述豎向拼接間隙分別通過各自對應的所述通膠孔與所述灌膠池連通。

優選地，在上述的灌封式拼接組件中，每個所述豎向拼接間隙對應多個所述通膠孔，且所述通膠孔沿豎向依次布置。

優選地，在上述的灌封式拼接組件中，所述通膠孔為沿所述豎向拼接間隙的豎向延伸的長圓孔。

優選地，在上述的灌封式拼接組件中，所述通膠孔設置在所述第二豎向插接部的第二插接塊上。

優選地，在上述的灌封式拼接組件中，所述豎向拼接間隙的底部不低于所述通膠孔的下邊沿，所述灌膠池的底部不高于所述通膠孔的下邊沿。

本實用新型還提供了一種電子產品，包括如以上任一項所述的灌封式拼接組件。