[實(shí)用新型]一種灌封式拼接組件及電子產(chǎn)品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820929062.4 | 申請日： | 2018-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN208336606U | 公開（公告）日： | 2019-01-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 向婷;陳宏雷;王旭 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津經(jīng)緯恒潤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/502 | 分類號： | H01R13/502 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 300380 天津市西青區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 拼接件 豎向插接部 灌封 拼接間隙 灌膠池 拼接組件 膠孔 豎向 電子產(chǎn)品 本實(shí)用新型 插接連接 頂部開口 真空環(huán)境 組件包括 膠水 插接塊 插槽 插接 灌膠 連通 殘留 保證 | ||
1.一種灌封式拼接組件，其特征在于，包括第一拼接件(1)和第二拼接件(2)，所述第一拼接件(1)上設(shè)置有第一豎向插接部(11)，所述第二拼接件(2)上設(shè)置有第二豎向插接部(21)，所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)通過所述第一豎向插接部(11)和所述第二豎向插接部(21)相互插接連接，且所述第一豎向插接部(11)的第一插接塊(112)與所述第二豎向插接部(21)的第二插槽(211)插接圍成豎向拼接間隙(4)，所述第一拼接件(1)和所述第二拼接件(2)之間還形成頂部開口的用于灌膠的灌膠池(5)，所述第二拼接件(2)上開設(shè)有連通所述灌膠池(5)和所述豎向拼接間隙(4)的通膠孔(213)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封式拼接組件，其特征在于，所述豎向拼接間隙(4)的寬度為1mm～1.5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的灌封式拼接組件，其特征在于，所述第一豎向插接部(11)和所述第二豎向插接部(21)的數(shù)量均至少為兩個(gè)且一一對應(yīng)配合插接，每個(gè)所述第一豎向插接部(11)的所述第一插接塊(112)和每個(gè)所述第二豎向插接部(21)的所述第二插槽(211)之間均形成一個(gè)所述豎向拼接間隙(4)，每個(gè)所述豎向拼接間隙(4)分別通過各自對應(yīng)的所述通膠孔(213)與所述灌膠池(5)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的灌封式拼接組件，其特征在于，每個(gè)所述豎向拼接間隙(4)對應(yīng)多個(gè)所述通膠孔(213)，且所述通膠孔(213)沿豎向依次布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的灌封式拼接組件，其特征在于，所述通膠孔(213)為沿所述豎向拼接間隙(4)的豎向延伸的長圓孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的灌封式拼接組件，其特征在于，所述通膠孔(213)設(shè)置在所述第二豎向插接部(21)的第二插接塊(212)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的灌封式拼接組件，其特征在于，所述豎向拼接間隙(4)的底部不低于所述通膠孔(213)的下邊沿，所述灌膠池(5)的底部不高于所述通膠孔(213)的下邊沿。
8.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的灌封式拼接組件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，還包括電路板(3)，所述第一拼接件(1)為殼體，所述第二拼接件(2)為連接器，所述電路板(3)固定于所述殼體上，所述連接器的PIN針(22)與所述電路板(3)電氣連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子產(chǎn)品，其特征在于，所述殼體上設(shè)置有定位柱(12)，所述電路板(3)上設(shè)置有與所述定位柱(12)對應(yīng)配合的定位孔(31)。
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