[實用新型]高集成智能功率模塊及空調器

有效

• 申請號: 201820928792.2
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN208240660U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 甘弟;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 重慶美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/16;H02M7/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 唐文波

本實用新型公開一種高集成智能功率模塊及空調器，該高集成智能功率模塊包括：高導熱封裝殼體，高導熱封裝殼體具有相對設置的第一散熱面和第二散熱面；第一散熱基板及第二散熱基板，第一散熱基板設于第一散熱面，第二散熱基板設于第二散熱面；整流橋、PFC功率開關模塊及多個IPM模塊；整流橋、PFC功率開關模塊和多個IPM模塊設置于第一散熱基板和第二散熱基板之間。本實用新型解決了電控板采用多個分立的元器件實現時器件較多，導致空調器裝配復雜，以及自身的功耗較大，發熱等也較嚴重，導致空調的熱效率，不利于空調器實現節能減排的問題。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，特別涉及一種高集成智能功率模塊及空調器。

背景技術

隨著科技進步和社會生產力的發展，資源過度消耗、環境污染、生態破壞、氣候變暖等問題日益突出，綠色發展、節能減排成為各企業及工業領域的轉變發展方向。因此，空調、冰箱等耗能較大的制冷設備如何實現降低能耗，節約能量成為研究人員的努力方向。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種高集成智能功率模塊及空調器，旨在提高集成智能高集成智能功率模塊的集成度，實現風機及壓縮機的一體化驅動控制，減小電控板的體積，方便安裝問題，實現節能減排。

為實現上述目的，本實用新型提出一種高集成智能功率模塊，所述高集成智能功率模塊包括：

高導熱封裝殼體，所述高導熱封裝殼體具有相對設置的第一散熱面和第二散熱面；

第一散熱基板及第二散熱基板，所述第一散熱基板設于所述第一散熱面，所述第二散熱基板設于所述第二散熱面；

整流橋、PFC功率開關模塊及多個IPM模塊；所述整流橋、所述PFC功率開關模塊和多個所述IPM模塊設置于所述第一散熱基板和所述第二散熱基板之間。

可選地，所述整流橋、所述PFC功率開關模塊及多個所述IPM模塊固定設置于所述第一散熱基板朝向所述第二散熱基板的一側。

可選地，所述第二散熱基板背離所述第一散熱基板的一側設置有多個散熱部。

可選地，所述散熱部的橫截面積自靠近所述第二散熱基板的一端向該散熱部遠離所述第二散熱基板的一端遞減。

所述散熱部呈齒狀設置。

可選地，所述多個高集成智能功率模塊至少包括風機IPM模塊和壓縮機IPM模塊。

可選地，所述高集成智能功率模塊還包括絕緣層，所述絕緣層貼設于所述第一散熱基板朝向于所述第二散熱基板的一側；其中，

所述絕緣層的厚度為70～150um。

可選地，所述高集成智能功率模塊還包括金屬綁線及電路布線層，

所述電路布線層設置于所述絕緣層上，所述金屬綁線通過超聲波粘合工藝連接所述整流橋、所述PFC功率開關模塊、多個所述IPM模塊及所述電路布線層。

可選地，所述第一散熱基板和/或所述第二散熱基板為高導熱散熱基板；

所述第一散熱基板背離所述第二散熱基板的一側呈平面設置。

可選地，所述第一散熱基板背離所述第二散熱面的一側裸露設置，和/或所述第二散熱基板背離所述第一散熱面的一側裸露設置。

本實用新型還提出一種空調器，包括如上所述的高集成智能功率模塊；所述高集成智能功率模塊包括：高導熱封裝殼體，所述高導熱封裝殼體具有相對設置的第一散熱面和第二散熱面；第一散熱基板及第二散熱基板，所述第一散熱基板設于所述第一散熱面，所述第二散熱基板設于所述第二散熱面；整流橋、PFC功率開關模塊及多個IPM模塊；所述整流橋、所述PFC功率開關模塊和多個所述IPM模塊設置于所述第一散熱基板和所述第二散熱基板之間。