[實用新型]高集成智能功率模塊及空調(diào)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820928792.2
• 申請日: 2018-06-13
• 公開（公告）號: CN208240660U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 甘弟;馮宇翔
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L25/16;H02M7/00
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 唐文波

1.一種高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊包括：

高導(dǎo)熱封裝殼體，所述高導(dǎo)熱封裝殼體具有相對設(shè)置的第一散熱面和第二散熱面；

第一散熱基板及第二散熱基板，所述第一散熱基板設(shè)于所述第一散熱面，所述第二散熱基板設(shè)于所述第二散熱面；

整流橋、PFC功率開關(guān)模塊及多個IPM模塊；所述整流橋、所述PFC功率開關(guān)模塊和多個所述IPM模塊設(shè)置于所述第一散熱基板和所述第二散熱基板之間。

2.如權(quán)利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述整流橋、所述PFC功率開關(guān)模塊及多個所述IPM模塊固定設(shè)置于所述第一散熱基板朝向所述第二散熱基板的一側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述第二散熱基板背離所述第一散熱基板的一側(cè)設(shè)置有多個散熱部。

4.如權(quán)利要求3所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述散熱部的橫截面積自靠近所述第二散熱基板的一端向該散熱部遠離所述第二散熱基板的一端遞減；

所述散熱部呈齒狀設(shè)置。

5.如權(quán)利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述多個高集成智能功率模塊至少包括風(fēng)機IPM模塊和壓縮機IPM模塊。

6.如權(quán)利要求1所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊還包括絕緣層，所述絕緣層貼設(shè)于所述第一散熱基板朝向于所述第二散熱基板的一側(cè)；其中，

所述絕緣層的厚度為70～150um。

7.如權(quán)利要求6所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述高集成智能功率模塊還包括金屬綁線及電路布線層，

所述電路布線層設(shè)置于所述絕緣層上，所述金屬綁線通過超聲波粘合工藝連接所述整流橋、所述PFC功率開關(guān)模塊、多個所述IPM模塊及所述電路布線層。

8.如權(quán)利要求1至7任意一項所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述第一散熱基板和/或所述第二散熱基板為高導(dǎo)熱散熱基板；

所述第一散熱基板背離所述第二散熱基板的一側(cè)呈平面設(shè)置。

9.如權(quán)利要求1至7任意一項所述的高集成智能功率模塊，其特征在于，所述第一散熱基板背離所述第二散熱面的一側(cè)裸露設(shè)置，和/或所述第二散熱基板背離所述第一散熱面的一側(cè)裸露設(shè)置。

10.一種空調(diào)器，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任意一項所述的高集成智能功率模塊。