[實用新型]一種芯片定位脫離座有效
| 申請號: | 201820919491.3 | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN208706608U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發明(設計)人: | 王開來;吳偉文;賴漢進;劉宇 | 申請(專利權)人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 定位件 芯片 定位組件 芯片定位 真空吸嘴 相對設置 定位面 固定板 限位面 脫離 定位驅動機構 本實用新型 精準定位 吸附力 支撐件 燒錄 豎直 限位 檢測 支撐 | ||
本實用新型公開了一種芯片定位脫離座,包括固定板、設置在固定板上的用于對芯片進行支撐的支撐件、第一定位組件、第二定位組件以及定位驅動機構;其中,所述第一定位組件包括兩個相對設置的第一定位件,兩個第一定位件上均設有第一定位面;所述第二定位組件包括兩個相對設置的第二定位件,兩個第二定位件上均設有第二定位面和用于對芯片在豎直方向上進行限位的限位面,當所述第一定位件和第二定位件對芯片進行定位時,所述限位面位于芯片的上方。該芯片定位脫離座能夠對真空吸嘴上的芯片進行精準定位,并將能夠克服真空吸嘴的吸附力,將定位后的芯片從真空吸嘴上取下來,從而為芯片進一步的檢測和燒錄工作作準備。
技術領域
本實用新型涉及一種芯片定位裝置,具體涉及一種芯片定位脫離座。
背景技術
芯片作為電子類產品的核心部件,廣泛地應用于物聯網、智能卡等電領域。其中,芯片的生產加工大都呈流水線式進行,該流水線上分布有檢測工位、燒錄工位、激光打碼等多個加工工位,且相鄰的兩個加工工位之間都對應地設有芯片搬運裝置,工作時,由該芯片搬運裝置來負責芯片在相鄰的兩個加工工位之間的轉移任務。
現有的芯片搬運裝置通常采用真空吸嘴負壓吸附的方式來進行,但由于真空吸嘴在吸附芯片時,芯片在真空吸嘴上的位置難以控制,因此芯片被真空吸嘴吸取時可能會出現偏差,為此,在真空吸嘴將芯片吸取后,還需要利用定位裝置對芯片進行擺正定位,當芯片完成擺正定位任務后,再將其搬運至下個工位處,這樣才能夠實現將芯片精準地搬運至下個工位處。
此外,由于多個芯片搬運裝置中的真空吸嘴都連接在一個供氣裝置連接,因此其負壓和失負壓狀態受一個供氣裝置的統一控制,但在實際工作中,由于每個吸嘴的放卡時機不同,因此需要單獨設置電磁閥來控制正空吸嘴處于失負壓狀態,才能夠使得芯片與真空吸嘴脫離接觸來完成芯片的放置任務,而設置多個電磁閥后,一方面會增加整個裝置的制造成本,另一方面又會導致整個裝置的結構較復雜,故障率增加。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種芯片定位脫離座,該芯片定位脫離座能夠對真空吸嘴上的芯片進行精準定位,并將能夠克服真空吸嘴的吸附力,將定位后的芯片快速地從真空吸嘴上取下來,從而為芯片進一步的檢測和燒錄作業工作作準備。
本實用新型解決上述技術問題的技術方案是:
一種芯片定位脫離座,包括固定板、設置在固定板上的用于對芯片進行支撐的支撐件、用于對芯片的一組側面進行定位的第一定位組件、用于對芯片的另一組側面進行定位和限位的第二定位組件以及用于驅動第一定位組件和第二定位組件運動的定位驅動機構;
其中,所述支撐件的上表面構成支撐面,所述第一定位組件包括兩個相對設置的第一定位件,兩個第一定位件上均設有用于對芯片進行定位的第一定位面;所述第二定位組件包括兩個相對設置的第二定位件,兩個第二定位件上均設有用于對芯片進行定位的第二定位面和用于對芯片在豎直方向上進行限位的限位面,該限位面位于所述支撐面的上方,所述限位面、支撐面、第一定位面以及第二定位面共同圍成芯片的定位空間;所述定位驅動機構包括用于驅動兩個第一定位件同時作相互靠近或遠離運動的第一定位件驅動機構和用于驅動兩個第二定位件同時作相互靠近或遠離運動的第二定位件驅動機構。
優選地,所述第一定位件的第一定位面的上部也設有所述用于對芯片在豎直方向上進行限位的限位面,第一定位件上的限位面與第二定位件上的限位面處于同一水平面上。工作時,第一定位面上的限位面和第二定位面上的限位面之間相互配合,共同對向上運動的芯片施加向下的按壓力,由于該按壓力均勻地作用在芯片的四條邊上,因此能夠更好地抵抗真空吸嘴向上的吸附力,從而使得與真空吸嘴分離時芯片能夠穩定快速地停好位。
優選地,所述第一定位件和第二定位件分別由第一定位塊和第二定位塊構成,其中,所述第一定位塊和第二定位塊上分別設有包括用于對芯片定位的定位部和用于與定位驅動機構連接的連接部。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





