[實用新型]一種芯片定位脫離座有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820919491.3 | 申請日: | 2018-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN208706608U | 公開(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王開來;吳偉文;賴漢進;劉宇 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州明森科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 510520 廣東省廣*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 定位件 芯片 定位組件 芯片定位 真空吸嘴 相對設(shè)置 定位面 固定板 限位面 脫離 定位驅(qū)動機構(gòu) 本實用新型 精準定位 吸附力 支撐件 燒錄 豎直 限位 檢測 支撐 | ||
1.一種芯片定位脫離座,其特征在于,包括固定板、設(shè)置在固定板上的用于對芯片進行支撐的支撐件、用于對芯片的一組側(cè)面進行定位的第一定位組件、用于對芯片的另一組側(cè)面進行定位和限位的第二定位組件以及用于驅(qū)動第一定位組件和第二定位組件運動的定位驅(qū)動機構(gòu);
其中,所述第一定位組件包括兩個相對設(shè)置的第一定位件,兩個第一定位件上均設(shè)有用于與芯片接觸對芯片進行定位的第一定位面;所述第二定位組件包括兩個相對設(shè)置的第二定位件,兩個第二定位件上均設(shè)有用于與芯片接觸對芯片進行定位的第二定位面和用于對芯片在豎直方向上進行限位的限位面,當所述第一定位件和第二定位件對芯片進行定位時,所述限位面位于芯片的上方;所述定位驅(qū)動機構(gòu)包括用于驅(qū)動兩個第一定位件同時作相互靠近或遠離運動的第一定位件驅(qū)動機構(gòu)和用于驅(qū)動兩個第二定位件同時作相互靠近或遠離運動的第二定位件驅(qū)動機構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述第一定位件和第二定位件分別由第一定位塊和第二定位塊構(gòu)成,其中,所述第一定位塊和第二定位塊上分別設(shè)有包括用于對芯片定位的定位部和用于與定位驅(qū)動機構(gòu)連接的連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述第一定位塊和第二定位塊自連接部向定位部逐漸內(nèi)縮。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述第一定位塊上的定位部的端面構(gòu)成所述第一定位面,所述第二定位塊上的定位部的端面構(gòu)成所述第二定位面,該第二定位面的上部設(shè)有向外突出的限位凸體,該限位凸體的底面構(gòu)成所述限位面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述第一定位件驅(qū)動機構(gòu)和第二定位件驅(qū)動機構(gòu)由四爪氣缸構(gòu)成,該四爪氣缸的其中一對氣缸爪分別通過螺釘與兩個第一定位塊的連接部連接,另一對氣缸爪分別通過螺釘與兩個第二定位塊的連接部連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述固定板上設(shè)有避障槽,所述四爪氣缸安裝在固定板的下方,所述第一定位件和第二定位件的定位部穿過所述避障槽后位于所述固定板的上方,所述支撐件設(shè)置在固定板的上方位于四爪氣缸的中心位置處,支撐件的上表面構(gòu)成用于對芯片進行支撐的支撐面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述固定板上并排設(shè)有兩組四爪氣缸,每組四爪氣缸的四個氣缸爪上分別設(shè)有所述第一定位件和第二定位件,每組四爪氣缸的中心位置處對應(yīng)設(shè)有支撐件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述第一定位件的第一定位面的上部也設(shè)有所述用于對芯片在豎直方向上進行限位的限位面,第一定位件上的限位面與第二定位件上的限位面處于同一水平面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片定位脫離座,其特征在于,所述支撐件由圓柱體構(gòu)成,其中,圓柱體的頂面構(gòu)成所述支撐面,該支撐面的寬度大于芯片的寬度,圓柱體的側(cè)面構(gòu)成用于對第一定位塊和第二定位塊上進行限位的支撐件限位面;當兩個第一定位塊和兩個第二定位塊均作相互靠近運動至定位終點位置時,第一定位塊與支撐件之間以及第二定位塊與支撐件之間存留有第一安全間隙,且真空吸嘴與限位凸體之間存留有第二安全間隙。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





